半导体科技产业加快复苏，产业格局加速分裂

半导体产业被称为当今科技发展的基石，而半导体企业的营收和利润变化，也成为人们捕捉科技趋势变化的关键。进入11月下旬，全球32家有影响力的半导体企业全部交出2020年三季度成绩单，从中不难看出科技产业正加快复苏，但产业格局也正在加速分裂。

2020年疫情肆虐对各行各业都产生了深远的影响，但没有哪个行业能够像科技领域一样快速恢复并重新崛起，半导体产业三季度财报一片大好便足矣说明一切。尤其是苹果iPhone12和华为Mate 40两大年度重磅产品的推出，更是迎来疫情之后的首次高潮。

以全球芯片代工头把交椅的台积电为例，9月15日华为面临新一轮封禁之前赶工麒麟9000处理器，10月23日苹果正式发布iPhone 12系列之前赶工A14芯片，两大5nm新工艺新旗舰推升台积电第三季度营收大增21.6%，第三季度净利润大增35.9%。

比台积电第三季度营收和利润更为抢眼的，是9月份的细分数据。台积电9月营收达1275.85亿新台币，同比增长24.9%，环比增长3.8%。这不仅是台积电有史以来单月最高营收，更创造了连续18个月营收同比增长的辉煌战绩，助力三季度成为历史单季度新高。

因此，9月对于智能手机周边配套半导体及芯片的企业都是一个重大的转折。如果我们把苹果iPhone 12的5G比喻为“来的刚刚好”，那么业界首款5nm 5G SoC的麒麟9000则意味着“5G走向成熟”。受疫情影响“5G换机潮”确实推迟，但并未就此缺席。

因此我们看到不仅仅是台积电，几乎所有涉及智能手机芯片配套的半导体及芯片企业均在9月实现了重大的盈利转折，高通、三星、海力士、美光、思佳讯、博通、联发科等不同细分领域的半导体芯片企业均出现了不同程度的营收或者净利润的大幅增长。

尤其以联发科的表现最为抢眼，其2020年第三季财务报显示：第三季度实现营收同比增长44.7%，实现净利润同比增长93.7%。除了联发科自身手机芯片的加速迭代之外，华为因为美国最严禁令无法需求台积电代工，消息称联发科承接了华为很多芯片需求。

而与智能手机芯片产业链一路高歌猛进形成鲜明反差的，则是英特尔第三季度的净利润大降。数据显示，截至9月26日的这一财季，营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。

受到疫情影响，远程办公以及在线教育的需求爆发催生了传统PC以及平板电脑市场出现了一波逆势小高潮。彼时，英特尔第二季度营收增长20%；净利润增长22%。此时，英特尔第三季度净利润大降，如此涨跌切换或许预示着后疫情时代的产业格局正在加速分裂。

或许从这32家晒出的三季度成绩单不难看出，如今科技产业正在加速摆脱疫情的影响。因为疫情而激发的传统PC和平板需求正在消退，同样因为疫情耽搁的“5G换机潮”如今正姗姗来迟。疫情的影响正在逐渐淡去，一切有仿佛回到了该有的轨迹当中。

附：32家半导体企业2020年第三季度业绩

综合性

英特尔（Intel）公布2020财年第三季度财报。在截至9月26日的这一财季，营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。按照部门划分，客户计算集团净营收为98.47亿美元，数据中心集团营收为59.05亿美元，物联网集团营收为9.11亿美元，非可变存储解决方案集团营收为11.53亿美元，可编程解决方案集团营收为4.11亿美元。

三星电子（Samsung Electronics）发布业绩报告，最终核实公司2020年第三季度营业利润同比增长58.8%，为12.35万亿韩元。同期，销售额为66.96万亿韩元，上年同期为62万亿韩元。净利润增长49%，至9.36万亿韩元。第三季度半导体营业利润5.54万亿韩元，上年同期为3.05万亿韩元；半导体销售额18.8万亿韩元（约169亿美元），比上年同期的17.59万亿韩元增加了7%。

韩国第二大芯片制造商SK海力士（SK hynix）发布财报称，三季度营业利润1.2997万亿韩元，同比增长175%。营收达8.1288万亿韩元（约72.9亿美元），同比增长18.9%。用于数据中心的服务器DRAM和固态硬盘（SSD）需求疲软，加上存储器价格下滑，导致第三季度业绩环比有所下降。

美光科技（MicronTechnology）发布2020财年第四财季财报。在截至9月3日的第四财季，营收为60.56亿美元，去年同期为48.70亿美元；净利润为9.88亿美元，与去年同期的5.61亿美元相比增长76%。美光科技全年营收为214.35亿美元，上一财年为234.06亿美元。全年净利润为26.87亿美元，上一财年为63.13亿美元。

德州仪器（TI）公布2020年第三季度业绩。季度营收38.17亿美元，上年同期为37.71亿美元。净利润13.53亿美元，上年同期为14.25亿美元。

铠侠控股（KIOXIA Holdings，东芝存储器）公布截至9月30日的2020财年第二季度业绩。季度销售额3291亿日元（约31.7亿美元），营业利润198亿日元，净利润80亿日元。

德国芯片巨头英飞凌（Infineon）发布财报称，受疫情影响，截至9月底的第四财季净利润从上年同期的1.61亿欧元降至1.09亿欧元，营收从上年同期的20.6亿欧元增至24.9亿欧元（约29.5亿美元）。

意法半导体（STMicroelectronics）公布2020年第三季度财报。净营收为26.66亿美元，同比增长4.4%。其中，汽车及分立元件业务净营收为8.51亿美元，同比下降4.9%；vwin 、微机电系统、以及传感器业务净营收为9.97亿美元，同比增长3%；微控制和数字集成电路业务净营收为8.15亿美元，同比增长18.6%。净利润为2.42亿美元，同比下降19.6%。经营利润为3.29亿美元，同比下降2%。

恩智浦（NXP）发布2020年第三季度的财务业绩。营收22.67亿美元，上年同期录得22.65亿美元。净亏损1.8亿美元，上年同期录得净利润1.19亿美元。

瑞萨电子（RenesasElectronics）公布2020年第三季度业绩。季度营收1787亿日元（约17.2亿美元），营业利润172亿日元，净利润153亿日元。

安森美半导体（ON Semiconductor）公布2020年第三季度业绩。季度营收13.17亿美元，上年同期为13.82亿美元。净利润7360万美元，上年同期为1.09亿美元。

微芯科技（MicrochipTechnology Inc）公布截至9月30日的2021财年第二季度业绩。季度净销售额13.1亿美元，上年同期为13.4亿美元。净利润1.61亿美元，上年同期为净亏损6070万美元。

手机射频领域的领军者思佳讯（Skyworks Solutions）公布截至2020年10月2日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收9.57亿美元，上年同期为8.27亿美元。当季净利润2.47亿美元，上年同期为2.11亿美元。财年净营收33.56亿美元，上年同期为33.77亿美元。财年净利润8.15亿美元，上年同期为8.54亿美元。

IC设计

高通（Qualcomm）2020财年（截至9月27日）营收为235.31亿美元，与2019财年的242.73亿美元相比下降3%。净利润为51.98亿美元，2019财年的净利润为43.86亿美元，同比增长19%。高通第四季度营收为83.46亿美元，与去年同期的48.14亿美元相比增长73%。第四季度净利润29.60亿美元，同比增长485%。高通在第四季度收到了华为一次性支付的授权费用，总价值达到18亿美元。

博通公司（Broadcom Inc.）发布截至8月2日的2020财年第三财季财报。财季净营收为58.21亿美元，与去年同期的55.15亿美元相比增长6%；归属于普通股股东的净利润为6.14亿美元，去年同期为7.15亿美元。按业务部门划分，半导体解决方案部门营收同比下降4%，至42.19亿美元，去年同期为43.53亿美元。基础设施软件部门营收同比增长41%，至16.02亿美元，去年同期为11.40亿美元。

英伟达（NVIDIA）公布2021财年第三季度财报。季度营收为47.26亿美元，与上年同期的30.14亿美元相比增长57%，与上一季度的38.66亿美元相比增长22%；净利润为13.36亿美元，与上年同期的8.99亿美元相比增长49%，与上一季度的6.22亿美元相比增长115%。

联发科（MediaTek）发布2020年第三季财务报告。第三季度实现营收新台币972.75亿元（约34.1亿美元），同比增长44.7%%；实现净利新台币133.67亿元，同比增长93.7%。

AMD发布2020年第三季度财报。季度净利润为3.9亿美元，上年同期为1.2亿美元。营收为28亿美元，同比增长56%。得益于企业、嵌入式产品、半定制产品、计算和图形业务部门营收的增加。其中，计算和图形部门的收入为16.7亿美元，同比增长31%。企业、嵌入式和半定制部门的收入为11.3亿美元，同比增长116%。

亚德诺半导体（AnalogDevices）公布2020年第三季度业绩。季度营收14.56亿美元，上年同期为14.8亿美元。营业利润4.19亿美元，上年同期为4.47亿美元。

赛灵思（Xilinx Inc）公布截至2020年9月26日的财年第二季度业绩。季度净销售额7.67亿美元，上年同期为8.33亿美元。净利润1.94亿美元，上年同期为2.27亿美元。

美满电子科技（Marvell Technology Group）公布截至2020年8月1日的财年第二季度业绩。季度净营收7.27亿美元，上年同期为6.57亿美元。净亏损1.58亿美元，上年同期净亏损5733万美元。

代工

台积电（TSMC）公布2020年第三季度业绩。第三季度营收3564.3亿元新台币（约125亿美元），去年同期2930.45亿元，同比增长21.6%。第三季度净利润1373亿台币，同比增长35.9%。台积电第三季度5纳米芯片的出货量占总出货量8%，7纳米芯片和16纳米芯片分别占35%和18%。

联华电子（UMC）公布2020年第三季营运报告，合并营业收入为新台币448.7亿元（约15.4亿美元），较去年同期的377.4亿元增长18.9%。本季归属母公司净利为新台币91.1亿元。第三季晶圆出货量达到225万片约当八吋晶圆，28纳米营收占比14%。

半导体代工制造商中芯国际公告截至2020年9月30日止三个月的综合经营业绩。三季度公司收入继续创新高，达76.38亿元人民币（约11.6亿美元），同比增长31.7%。归属于上市公司股东的净利润为16.94亿元，息税折旧及摊销前利润为44.55亿元，同创历史新高。其中，14/28纳米晶圆收入占比14.6%，40/45纳米占比17.2%，55/65纳米占比25.8%。前三季度营业收入208亿元，同比增长30.2%；净利润30.8亿元，同比增长169%。

设备

荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）发布了好于预期的2020年第三季度财报。季度净利润从上年同期的6.27亿欧元增至10.6亿欧元，销售额从上年同期的30亿欧元增至39.6亿欧元（约46.9亿美元）。报告期内，公司售出67台新光刻设备，去年同期为52台，其中交付了10台EUV系统。第三季度订单总额为28.68亿欧元，上一季度为11.01亿欧元。

应用材料（Applied Materials）公布截至10月25日的2020财年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额46.88亿美元，比上年同期的37.54亿美元增加了25%。当季净利润11.31亿美元，比上年同期的6.98亿美元增加了62%。财年净销售额172.02亿美元，比上财年的146.08亿美元增加了18%。财年净利润36.19亿美元，比上财年的27.06亿美元增加了34%。

东京电子（Tokyo Electron Limited）公布截至2020年9月30日的上半财年业绩。当期6681亿日元（约64.3亿美元），比上年同期的5084亿日元增长了31.4%。当期营业利润1474亿日元，比上年同期的1025亿日元增加了43.9%。当期净利润1120亿日元，比上年同期的787亿日元增加了42.3%。

芯片设备公司泛林集团（Lam Research Corp）公布截至2020年9月27日的季度业绩。季度营收31.77亿美元，上年同期为21.66亿美元。净利润8.23亿美元，上年同期为4.66亿美元。

科磊（KLA）公布截至2020年9月30日的2020财年第一财季业绩。季度总营收15.39亿美元，上年同期为14.13亿美元。净利润4.21亿美元，上年同期为3.47亿美元。

封装测试等

日月光投控（ASE Technology Holding Co.， Ltd.）发布2020年第三季业绩日。第三季合并营业收入较上年同期的1176亿元成长5%，为新台币1232亿元。其中，半导体封装测试业务营收718亿元（约25.2亿美元），上年同期为679亿元。电子代工业务营收531亿元，上年同期为506亿元。当季营业利润91.4亿元，上年同期为83.9亿元。当季净利润67.12亿元，上年同期为57.34亿元。

安靠（Amkor Technology Inc）公布2020年第三季度业绩。季度净销售额13.54亿美元，比上年同期的10.84亿美元增长了25%。净利润9200万美元，比上年同期的5400万美元增长了38%。

半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布2020年第三季度财报。三季度实现收入人民币67.9亿元（约10.3亿美元），前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，在可比基础上三季度和前三季度累计收入同比增长分别为11.2%和33.0%。三季度净利润为人民币4.0亿元，前三季度累计净利润为人民币7.6亿元，同创同期历史新高。

责任编辑：PSY