Telecompaper 11月25日消息,SK电讯推出了其自主研发的AI芯片SapeonX220,同时公布了其AI半导体业务战略。
SapeonX220芯片旨在通过并行处理大量数据,以更快的速度、更低的功耗处理人工智能任务。SK电讯表示,该芯片深度学习计算速度为每秒6.7千帧,功耗比GPU减少20%,价格约为GPU的一半。
从2021年开始,SK电讯计划将SapeonX220产品应用到Nugu AI平台上,提升语音识别能力。SapeonX220还将用于SK电信的关联公司、合资公司,以及韩国政府推动的AI项目。
SK电讯计划不仅向数据中心提供AI芯片,还将推进AI即服务(AIaaS)业务,通过结合其AI芯片和AI软件提供一系列服务,包括用于内容推荐、语音识别、视频识别和媒体升级等功能的多样化AI算法,以及应用程序接口(API)。
此外,由SK电讯牵头的产学研联合体目前在开发可用于云数据中心等高性能服务器的AI芯片和接口。SK电讯将与存储器芯片制造商SK Hynix在存储器技术领域进行合作,以促进AI半导体技术的发展。
责任编辑:tzh
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
韩国存储芯片巨头SK海力士于近日宣布,为巩固其在人工智能(AI)内存领域的领先地位,公司决定在年度组织调整中新增两个专门部门,专注于下一代AI芯片
发表于 12-06 10:56
•296次阅读
的信心,建立与世界的对话。在今年全球行业巨头共襄盛举的舞台上,SK集团的重要成员公司——SK海力士携手SK中国及SK电讯,以“智享幸福”为主
发表于 11-10 10:29
•760次阅读
模型构建、AI算法优化到AI芯片设计的全过程。这一全面自主的研发模式,确保了“图灵”系统能够在各个层面实现最佳的协同与性能发挥。 小鹏汽车首
发表于 11-07 10:55
•614次阅读
韩国领先的电信巨头SK电讯(SK Telecom)宣布了一项重要合作计划,将与美国知名的云GPU服务提供商Lambda携手,于2024年12月在首尔共同推出一个先进的人工智能(AI)数
发表于 08-23 17:29
•1278次阅读
近日,韩国科技界迎来一桩重大合并案,SK电信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea与半导体创新企业Rebellions正式签署了合并协议,标志着两家公司在AI芯片领域的深度合
发表于 08-21 16:35
•562次阅读
8月7日,国际媒体传来消息,随着生成式人工智能自去年年初以来的迅猛崛起,全球科技厂商纷纷加大在AI领域的布局,加速技术研发并将AI技术深度融入其产品和服务中。作为SK集团旗下的电信服务
发表于 08-08 17:27
•565次阅读
7月23日最新资讯,努比亚于今日下午盛大召开“AI+双旗舰”新品发布会,震撼发布了其自主研发的星云大模型,标志着公司在
发表于 07-23 16:50
•1058次阅读
SK电讯(SK Telecom)近日宣布了一项重大战略举措,计划通过斥资2亿美元购买SMART Global Holdings(SGH)的可转换优先股,从而获得该公司10%的股权。此举标志着S
发表于 07-17 15:14
•474次阅读
SK集团近期宣布了一项重要的国际合作动向,集团会长崔泰源在美国访问期间,与全球科技领域的领军企业亚马逊及英特尔的高层进行了会晤,共同探索了在人工智能半导体领域的深度合作可能性。此次交流不仅标志着SK集团在全球科技版图上的进一步拓展,也预示着
发表于 07-02 10:02
•437次阅读
在数字化和智能化浪潮的推动下,半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。SK集团(SK Group)旗下的半导体子公司SK海力士(SK Hynix Inc.)近日宣布了一项雄心勃勃的投资计划
发表于 07-01 10:19
•512次阅读
在全球科技竞赛的舞台上,中国AI芯片行业正面临前所未有的挑战与机遇。近日,Gartner研究副总裁盛陵海在一场分享会上深入剖析了中国AI芯片行业的现状和未来发展趋势,揭示了在这一关键领
发表于 06-19 17:02
•710次阅读
韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能(AI)芯片领域的合作。据SK集团官方消息,集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台积电新任董事长魏哲家,双方就未来在
发表于 06-11 09:49
•461次阅读
4月16日,在中国南京举办的 “2024 全球 6G 技术大会”上,中国移动发布了 基于飞腾 CPU 自主研发的赋能 AI 算力时代的新产品——“灵云” 无线通算智融合开放平台。
发表于 04-17 18:12
•1428次阅读
SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过1
发表于 03-08 10:53
•1213次阅读
据封装研发负责人李康旭副社长(Lee Kang-Wook)介绍,SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐的重要原因,实现了低功耗、提升性能等优势,提升了
发表于 03-07 15:24
•692次阅读
评论