如何推进集成电路产业产学研的融合?

由南京江北新区联合企业、高校共同成立的南京集成电路大学举行揭牌仪式。这也意味着，这所被称为中国首个芯片大学正式成立，由东南大学首席教授时龙兴担任校长。此消息一出，也为推进集成电路产业产学研的融合添了一把火。

据不完全统计，仅11月，就有不少高校和企业在积极布局，进一步加大产业、学院以及企业之间的交流。其中包括清华大学、西安电子科技大学等高校，以及华为、华大九天、新华三等企业。

加速集成电路领域产学研融合需求迫切

集成电路是信息产业的核心和基石，当前以人工智能、高端芯片、大数据等为代表的新一代信息技术已成为我国发展的新焦点，同时，我国还面临着国际上的压力。在这种情况下，集成电路工程师在迎来巨大发展机遇的同时，也面临全新的技术方面的挑战，如更小的尺寸更低功耗的实现等。

对于集成电路产业来说，培养新时代集成电路工程师综合研发实力迫在眉睫。

据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》数据显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。

除了人才紧缺的难题之外，科研和生产之间的“死亡之谷”也是促使产学研融合的重要原因。由于科研与生产脱节，使得许多技术成果在实验室终止，科研成果不能转化为生产力。

在集微网职场频道负责人陈磊看来，企业需求和学校教学之间的偏差是一直存在的，学校教学更偏重基础、理论，而企业则更需要员工拥有产业项目经验，不过目前很多学校已经开始加强产学研的合作，增加学生的实操经验，但是产学研的道路依然很长。

加强集成电路产业、学院和企业的融合作为学校与企业之间的桥梁以及培育集成电路产业所需人才的场所，受到了大家的认可。

各地推进产学研融合发展动作频现

仅11月，杭州、南京、无锡、深圳、成都等地区，清华大学、东南大学、西安电子科技大学等高校，以及华为、华大九天、新华三等企业均在积极布局成立研究院、微电子学院或是联合实验室，推进集成电路产学研融合。

西安电子科技大学杭州研究院

11月9日，杭州萧山区政府与西安电子科技大学签署合作协议，双方将共建西安电子科技大学杭州研究院。

根据协议，西电杭州研究院将充分依托西电学科优势，聚焦高端智能装备制造、半导体、集成电路等“硬核”科技领域，从全球选聘高层次人才。

未来还将与海康、紫光、阿里巴巴等在杭企业集团深入合作，最终目标建设成为高层次人才集聚高地、重大科学研究阵地、人才培养产教融合示范基地。

东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室

11月11日，南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（NiiCEDA，以下简称“ EDA创新中心 ”）、东南大学和北京华大九天软件有限公司三方签署战略合作协议。

东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室签约及揭牌仪式举办，东南大学首席教授时龙兴被聘为EDA创新中心首席顾问。

联合实验室将开展EDA及集成电路领域内的科技创新等主要工作，同时还将结合东南大学、华大九天和EDA创新中心现有的科技与产业资源基础上，进一步向国内外的同行及用户开放交流、研发和应用平台。

深圳信息职业技术学院微电子学院

11月12日，深圳信息职业技术学院（简称“深信院”）微电子学院揭牌，这是全国高职院校的首家微电子二级学院。

此外，深信院与华为技术有限公司共建的华为ICT学院鲲鹏中心，与北京华大九天软件有限公司共建的华大九天集成电路设计实践基地，与杭州加速科技有限公司共建的加速科技集成电路测试实践基地，与紫光集团旗下新华三集团共建的紫光芯片工艺制造仿真实训基地等也在活动上举行了揭牌仪式。

清华大学无锡应用技术研究院“集成电路创新服务平台”

11月13日，清华大学无锡应用技术研究院“集成电路创新服务平台”正式启用。

该平台今年9月正式启动建设，以集成电路设计类企业为主要服务对象，通过提供包括可靠性测试、失效分析、研发方案开发等在内的产业链协同服务，帮助集成电路中小企业快速补强产业链核心节点。

清华大学无锡应用技术研究院郑永平介绍说，清华大学无锡应用技术研究院累计孵化企业近百家，孵化出江苏卓胜微电子股份有限公司等一批发展良好的企业。

浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室

11月19日，浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室在北京航空航天大学杭州创新研究院挂牌。

浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室研究方向包括智能传感材料与微型元器件、智能传感芯片设计与制造、非硅基微纳集成技术与装备，将在高精度中远红外太赫兹激光传感芯片开发、新型智能传感器的研发与制造、典型新型复合传感材料研制等方面实现重点突破。

目前，北航杭州创新研究院已与宇视科技、当虹科技等区内领军企业启动共建了11个联合实验室，产学研融合打开了新局面。

集成电路工艺研发创新中心

11月，成都高新区与电子科技大学、成都高真科技有限公司共同签署项目协议，推动共建成都集成电路工艺研发创新中心。

此次共建的成都集成电路工艺研发创新中心，将依托成都高真科技有限公司建立集成电路工艺试验线，联合中科院微电子所、电子科大等国内优势单位，围绕产线工艺提升、国产设备验证、核心器件研究及代工服务、专业人才培育进行合作创新。

总结

目前，南京集成电路大学、深信院微电子学院等集成电路技术学校接连成立。集微网职场频道负责人陈磊透露，集成电路大学等大学设立是为了缓解我国集成电路行业人才短缺的问题，满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性的要求。对于学生而言，能够在进入企业之前，拥有更多的产业项目经验，降低企业的培养成本。不过目前这种模式才刚刚开始，最终能不能达到理想的效果还是有待后续观察。

此外，陈磊也表示，集微网作为集成电路行业专业的产业服务平台，也将发挥桥梁作用，策划更多的活动，带领企业进入校园，协助企业和学校更紧密的合作。

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