台积电积极扩张5nm制程，2021年底将囊括近六成先进制程市占

据TrendForce表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，但受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10nm等级以下先进制程方面，台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水准，且明后年将陆续有4/3nm制程问世，使得ASML的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源，没有EUV机台就无法在先进制程上扩大产能。

除此之外，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、Wi-Fi、蓝牙、TWS等众多需求支撑，加上Wi-Fi 6、AIMemory异质整合等新兴应用补充，产能亦有日益紧缺的趋势。

值得一提的是，8吋产能自2019下半年起即一片难求，由于8吋设备几乎已无供应商生产，使得8吋机台售价水涨船高，而8吋晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8吋扩产并不符合成本效益；然而，如PMIC（电源管理）、LDDI（大尺寸显示驱动）等产品在8吋厂生产却最具成本效益，并无往12吋甚至先进制程转进的必要性。

当时序进入5G时代，PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12吋厂生产，但短期内依然难以缓解8吋需求紧缺的市况。

台积电积极扩张5nm制程，2021年底将囊括近六成先进制程市占

观察目前最先进的5nm制程，台积电在华为遭美禁令限制后，2020年初才量产的5nm制程仅剩苹果（Apple）为唯一客户，即便苹果积极导入自研MacCPU，其总投片量仍难以完全弥补华为海思空缺的产能，导致5nm稼动率在今年下半年落在约85~90%。

展望2021年，除苹果持续以5nm+生产A15 Bionic外，AMD5nm Zen 4架构产品也将开始小量试产，支撑5nm稼动率维持在85~ 90%。

值得一提的是，2021年底至2022年，包括联发科（Mediatek）、NVIDIA及高通（Qualcomm）都已有5 / 4nm产品量产计划，加上AMD Zen4架构的放量，以及IntelCPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm制程，庞大的需求量已促使台积电著手进行5nm扩产计划，且根据目前观察，苹果在2022年持续采用4nm（为5nm微缩制程）生产A16处理器的可能性相当高，届时不排除台积电将进一步把5nm产能再扩大，以支持客户强劲的需求。

反观三星，虽然NVIDIA Hopper架构Geforce平台GPU将持续委由三星代工，加上高通Snapdragon 885及三星Exynos旗舰系列的补充，支撑三星5nm在2021年也有扩产计划，但相较于台积电仍有约两成的产能落差。

综合上述，近年来联电（UMC）、Global Foundries相继退出先进制程竞赛，撇除近期受美出货禁令缠身的SMIC，目前7nm及以下节点仅剩台积电及三星彼此较量。从客户别来看，在获NVIDIA大单后，三星亦于平泽新厂积极扩张5nm产能，但当时序进入2022年，由于高通Snapdragon 895计划采用台积电4nm的可能性高，届时三星将仅有NVIDIA及三星LSI为主要客户；反观台积电，除了苹果、AMD、联发科、NVIDIA、高通外，更有机会获Intel CPU委外青睐。

TrendForce认为，台积电5nm需求在2022年将相对稳定及强劲，且3nm制程也将于2022下半年量产，可望进一步推升其市占。

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