放弃高通基带！消息称苹果自研基带外还将自研射频芯片和天线等
其实在这一代iPhone，苹果正在加大自研芯片的范围和力度，iPhone 12系列也是首次采用高通的骁龙X55芯片，但从目前一个来月的用户体验来看，信号却没有显著的改观，信号问题一直存在。
之前产业链消息称，苹果除了自研基带外，还会自研相关的射频芯片和天线等。
当然了，苹果想要做基带也不是那么容易的，芯片好做但是围绕这个要跟全球这么多家运营商一起去测试，这个工作量也足够耗时和繁杂，但苹果已经明确表示，将加大力度投入研发，在下一代iPhone中将脱离高通基带。
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