如何利用BGA芯片激光锡球进行植锡
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。而BGA芯片激光锡球焊过程是如何植锡？
（1）清洗
首先在IC的锡脚那面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。
（2）固定
我们可以使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。
（3）上锡
选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆薄薄地、均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响上锡效果。如图所示。
（4）吹焊植锡
将植锡板固定到IC上面，把锡浆刮印到IC上面之后，将热风枪风量调大、温度调至350℃左右，摇晃风嘴 对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。锡球冷却后，再将植锡板与IC分离。这种方法的优点是一次植锡后，若有缺脚、锡球过大或过小现象，可进行二次处理，特别适合新手使用。
（5）调整
如果我们吹焊完毕后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别引脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刃将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423136 -
激光
+关注
关注
19文章
3181浏览量
64446 -
BGA
+关注
关注
4文章
543浏览量
46800
发布评论请先 登录
相关推荐
大研智造激光锡球植球设备：提升车用集成电路BGA焊球可靠性（下）
球栅阵列 (Ball Grid Array，BGA) 是一种表面贴装的封装形式，凭借其外形尺寸小、引出密度高、电感寄生小、工艺成熟度高、散热性能好等优势，成为近年来集成电路的主要封装方式之一。在车用
揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美电子连接！
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术，广泛应用于IC
大研智造激光锡球植球机：提升车用集成电路BGA焊球可靠性（上）
球栅阵列 (Ball Grid Array，BGA) 是一种表面贴装的封装形式，凭借其外形尺寸小、引出密度高、电感寄生小、工艺成熟度高、散热性能好等优势，成为近年来集成电路的主要封装方式之一。在车用
BGA芯片的定义和原理
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊
大研智造 探秘激光锡球全自动焊锡机在耳机端子制造中的应用方案
激光锡球全自动焊锡机在耳机端子制造中具有独特优势。其利用激光精确加热的原理，可对微小焊点进行高精
激光锡球焊接机植球工艺在半导体行业的崛起
在半导体行业现代化生产线中，激光锡球焊接机自动植球工艺正发挥着关键作用。它以高精度、高效率的优势，为芯片封装、器件焊接等环节带来全新变革，助
SMT锡膏回流焊出现BGA空焊，如何解决？
在smt锡膏加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？接下来由深圳佳金源锡膏厂家讲
激光锡膏和普通锡膏在焊接过程中有哪些区别？
随着电子行业的发展迅速，科技与制造水平的不断发展，激光锡焊工艺和设备也日趋成熟，然而激光锡膏和普通锡膏在焊接过程中也有一些区别，这些区别主要
BGA连接器植球工艺研究
球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为
锡膏起球的缘由都有哪些？
贴装电阻、电容器、IC等电子元件的电子焊接。随着SMT贴片使用量的增加，电焊新材料应运而生。锡膏的起球是因为印刷操作失误而导致的，所以说，引发锡膏起球的缘由主要都
浅谈层叠封装PoP锡膏移印工艺应用
为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到
工商网监
评论