行业突破！欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发-德赢Vwin官网网

什么是引线框架?很多人可能第一次听说过。但在平时,我们经常能听到某某手机搭载XX芯片,而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体,它也是芯片信息与外界的联系渠道,一直是半导体产业中非常重要的基础材料。

然而,高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。2020年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

熔炼人才队伍铸就尖端技艺

一般来说,一条蚀刻引线框架平均能匹配大约1000个芯片,宽度越大则芯片匹配的数量越多,直接提升生产效率;而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架,对工艺技术就有了更高的要求。

目前,在全球引线框架市场以日韩企业为主导者的情况下,专业人才则成为国内企业能否在市场上成功突围的最关键因素。对于这些高端稀缺人才,不仅专业水平要求高,还需具备快速适应市场变化的能力。

如今,欧菲光凭借完善的人才梯队建设,打造了一支规范化、成熟化、专业化的技术团队,拥有多名材料、化学相关专家,其中多人富有10年以上IC封装引线框架、LED EMC支架产业的经验,能时刻了解行业发展技术的需求,持续提升自身的研发能力,紧跟行业的发展步伐。

工艺打造信赖技能全面覆盖

对一个产品来说,没有可靠性设计,再尖端也会因为高失效而丧失市场。就像一部性能顶尖的手机,但稍经风吹日晒便“功力全失”,这也难得到市场的认可。

如今,客户对封装产品可靠性的要求越来越高,欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累,拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术,同时掌握了微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端工艺,达到框架与塑封料的紧密结合,满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。

如今欧菲光潜心修炼内功,将多种繁杂功法融会贯通,已同时掌握了先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”,完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求,能为客户提供更快速的产品开发服务,并满足客户更多样化需求的产品。

未来规划

欧菲光基于现有的生产线和生产技术,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,与此同时持续加强研发投入,在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司,打造全新的产线,预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。未来,欧菲光将秉持研发创新的理念,以精益求精的工匠精神,突破新技术,打造新产品,为客户提供更极致的产品体验。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

金融界：万年芯申请用于引线框架的同步预热设备及预热控制方法专利

金融界消息称：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“用于引线框架的同步预热设备及预热控制方法”的专利，此专利可提高预热操作的均一性。专利摘要显示，本发明公开了一种用于引线框架的同步预热设备及预热控制

发表于 11-29 13:41 •99次阅读

金融界：万年芯申请用于<b class='flag-5'>引线框架</b>的同步预热设备及预热控制方法专利

欧冶半导体成功完成数亿元B1轮融资

及产业资本的积极参与。值得注意的是，本次融资中，国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份和青稞资本等老股东再次追加投资，充分体现了他们对欧冶半导体发展前景的坚定信心和持续看好。欧冶半导体

发表于 11-21 14:25 •163次阅读

QFN引线框架可靠性揭秘：关键因素全解析

电子、汽车电子以及工业控制系统等领域得到了广泛应用。然而，QFN封装的可靠性在很大程度上取决于其引线框架的设计、制造和工艺控制。本文将深入探讨影响QFN引线框架可靠

发表于 10-26 09:55 •611次阅读

科技力量助力,欧菲光迎来重生曙光

在中国科技产业的璀璨星河中，欧菲光曾是一颗光芒四射的明珠，作为全球消费电子产业链中的佼佼者，其在摄像头模组领域的出货量傲视群雄。然而，过去的五年间，欧

发表于 10-25 13:59 •654次阅读

半导体行业回暖，万年芯深耕高端封装

2024年，近七成半导体公司经营业绩回暖，在第三代半导体行业复苏浪潮中，封测技术作为后摩尔时代的关键技术环节，作用愈发凸显。万年芯凭借其在封装测试领域夯实的技术基础，抓住了市场机遇，快

发表于 08-28 16:26 •381次阅读

喜讯 | MDD辰达半导体荣获蓝点奖“最具投资价值奖”

价值奖、创新突破奖、自主品牌奖、十佳分销商奖、诚信企业奖五大奖项。经过自主报名，网络投票，专家评审，平台公示等层层选拔，MDD辰达半导体荣获第七届蓝点奖“最具投资价值奖”殊荣，并在盛典现场接受隆重表彰

发表于 05-30 10:41

引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势

发表于 05-20 11:58 •2067次阅读

欧菲光推出双光源ToF架构方案，赋能新一代扫地机器人

石头科技于三月底发布先锋旗舰自清洁扫拖机器人V20，该机型首次搭载了新型3D-ToF双光源发射技术,该技术由石头科技、英飞凌、pmd以及欧菲光共同研发、量产。

发表于 05-15 09:05 •764次阅读

为何采用基板BGA封装？探讨多引脚产品向基于基板的BGA封装的变迁

在缓解供应链内容的第一章，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。

发表于 05-07 11:07 •614次阅读

为何市场更青睐低引脚数的QFN和DFN封装？

在探索半导体难题内容中，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。

发表于 03-05 09:03 •2150次阅读

盘点2024年半导体行业8大发展趋势 #半导体发展趋势 #半导体行业 #半导体封装核心部件 #ZR电机

电机半导体封装

国奥goaltech
发布于 :2024年01月23日 18:18:27

SOA半导体光放大器的产品形态

半导体激光器设计和封装能力的厂家使用。 2、芯片贴装在瓷质基板上的颗粒（COC/COS ）。把SOA裸芯片贴装到一个衬底块上，并在衬底上集成了附属测温的热敏电阻，和给SOA加电工作用的焊盘。处于无引脚待封装的状态，需

发表于 01-15 10:19 •399次阅读

车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案

车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。一以车用引线框架来看，尽管Si、碳化

发表于 01-06 14:22 •847次阅读

SOA半导体光放大器的产品形态

SOA半导体光放大器的产品形态，根据不同的应用场景大致分为5种产品形态： 1、芯片（CHIP）。单一的SOA裸片，只具备光放大的半导体硅芯片，无任何附属连接，只能供给具有

发表于 01-04 09:16 •440次阅读

欧菲光抢占智能汽车市场，实现业绩飞速增长

身为光学领域领衔者，欧菲光早在2015年即进军智能汽车领域，通过收购华东汽电和南京天擎，成功迈入国内整车厂商 Tier 1供应商行列。现在，公司已取得逾20家国内汽车厂商的供应商资格。

发表于 01-03 10:37 •1098次阅读