GDDR6和HBM2E双利器！Rambus内存接口方案助力突破AI应用带宽瓶颈
12月9日，Rambus线上设计峰会召开，针对数据中心的存储挑战、5G边缘计算，以及内存接口方案如何提高人工智能和训练推理应用程序的性能，Rambus中国区总经理苏雷和Rambus高速接口资深应用工程师曹汪洋，数据安全资深应用工程师张岩带来最新的产业观察和技术分享。
数据中心和人工智能引领高速接口IP市场
“我们发现整个业界新推出的中速接口IP越来越少，低速的基本上没有了，大家都把注意力放在高速接口IP上。” Rambus中国区总经理苏雷对媒体表示，“主要原因有两个：一是工艺制程的进步和市场竞争，会迫使芯片设计厂商采用更高速的接口。二是从标准上来看，高速接口一般都可以做到向下兼容。”
苏雷从业务层面对内存需求进行了详细说明：数据中心和人工智能在大力推动接口IP市场的发展，引领了对数据带宽和内存能力的要求，推动计算架构的变革。现在高速内存控制器不断的出现，比如GDDR6、HBM；各种支持小芯片互联的技术也不断的出现，比如用于并行传输的HBI，还有用于串行传输的SerDes。
他特别强调，安全方面比以往任何时候都显得更加重要。因为在数据中心和AI训练里，大量的数据在接口中需要读取和搬迁，关于数据安全性的问题，也引发业界越来越多的关注。
在存储IP领域，Rambus的优势体现在，给客户提供一站式的存储、采购和交钥匙服务。在接口IP方面，Rambus已经收购了一家全球知名的控制器厂商Northwest Logic。可以为客户提供从PHY到controller一站式的打包服务，并在方案中尽可能的集成各种组件，简化和方便客户方的设计加快客户产品的上市时间。
对于安全领域，Rambus从三个方向着手：一、从芯片架构设计阶段加入安全设计；二、在零信任供应链中保证安全。三、在不信任安全环境中确保安全。据悉，Rambus收购了Verimatrix的安全IP团队，加上Rambus原有的安全团队，实现了业界最为广泛的安全IP产品，并具备全球领先的安全IP研发实力。
HBM2E和GDDR6助力AI和ML应用
中国已经成为全球人工智能发展最快的国家之一，2020年，中国AI市场规模将达到710亿人民币，2015到2020年中国AI市场的复合增长率达到44.5%，内存宽带是影响AI发展的关键因素。
带宽是AI发展的重要驱动因素，如何推动内存带宽的发展？Raymond Su认为，GDDR6和HBM2E是非常重要的两个利器，Rambus有信心通过在HBM2E和GDDR6的行业领先的地位助力中国人工智能迈向下一个发展的浪潮。
Rambus资深应用工程师曹汪洋分析指出，人工智能和机器学习现在逐渐流行起来，它的规模和复杂度每年呈10倍地增长。AI和ML对性能的需求非常高。在人工智能领域，，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行业标杆，我们一个开发过程中的合作伙伴就是SK海力士，Rambus提供的HBM2E内存实现了4Gbps的业界顶尖数据传输速率。
Rambus HBM2E和GDDR6方案速度实现全球最高的、最顶峰的水平，这给公司带来哪些独特优势呢？Rambus中国区总经理苏雷认为，这可以帮客户的方案设计提供足够裕量空间，保证整个系统的稳定性。例如燧原科技已经选择了Rambus作为下一代AI训练芯片的合作伙伴。
“燧原在下一代的人工智能训练芯片的产品当中，选择了Rambus的HBM2E解决方案。Rambus可靠的HBM2内存子系统IP提供了AI芯片所需的超高带宽性能，非常适合燧原科技的云AI培训需求。作为该接口IP的补充，Rambus还提供硅中介层和封装参考设计，并支持信号和电源完整性 (SI/PI)分析。
据悉，除了最新发布的4 Gbps，台积电7纳米工艺生产的产品使用HBM2E之外，Rambus在11纳米，12纳米、14纳米等不同的工艺节点有不同的IP产品在市场上销售。
5G数据中心和边缘计算需要不同的内存接口解决方案
Rambus资深应用工程师曹汪洋指出，5G的边缘计算和数据中心，主内存明年开始过渡到DDR5，相比DDR4的16Gb，它的最大容量提升了4倍左右，可以达到64Gb。这些也都逐渐在提升数据的容量，不断的在对内存、对系统提出更高的性能要求，这些部分Rambus都有相关的产品提供。
在实际案例部分，Rambus分享了一个Soc案列，它里面包括6个HBM2E设备，能够总共支持像144G字节的容量，每个HBM2E的设备都能支持12个DRAM的堆叠。这个HBM2E子系统的解决方案，可以给客户提供高性能和大容量，来满足他们在高端应用上的各种需求。
中国市场对于边缘计算、AI芯片和服务器的内存需求都非常庞大。以边缘计算为例，Rambus有像C2C的SerDes，它首先能够保持高性能的数据传输，保证应用处理的实时性。在内存接口方面，有GDDR6和DDR的产品，它们仍然是基于传统PCB的解决方案，能够让客户根据具体的需求、具体的应用，在成本和性能中选择一个比较好的平衡点。
在数据中心和AI应用方面，Rambus是全球HBM IP技术的引领者。“在市场份额上排名第一，在全球范围内拥有50多个成功的客户案例。我们的方案是成熟稳定的，经得起市场的考验。我们所有的芯片从设计到原型到投产，不需要任何的设计返工，基本上所有的芯片都会实现一次成功。” Rambus中国区总经理苏雷表示。
本文由电子发烧友网原创，未经授权禁止转载。如需转载，请添加微信号elecfans999。
-
IP
+关注
关注
5文章
1701浏览量
149497 -
Rambus
+关注
关注
0文章
60浏览量
18803 -
AI
+关注
关注
87文章
30726浏览量
268870 -
GDDR6
+关注
关注
0文章
52浏览量
11312 -
HBM2E
+关注
关注
0文章
4浏览量
3352
发布评论请先 登录
相关推荐
下一代高端显卡标配，容量和速度双翻倍的GDDR7登场！
HBM与GDDR内存技术全解析
Rambus推出业界首款HBM4控制器IP
HBM上车？HBM2E被用于自动驾驶汽车
SK海力士携手Waymo提供第三代高带宽存储器(HBM2E)技术
三星电子突破瓶颈,HBM3e内存芯片获英伟达质量认证
成都汇阳投资关于跨越带宽增长极限，HBM 赋能AI新纪元
集成32GB HBM2e内存，AMD Alveo V80加速卡助力传感器处理、存储压缩等
美光HBM3E解决方案，高带宽内存助力AI未来发展
SK海力士加速HBM4E内存研发，预计2026年面市
Rambus推GDDR7内存控制器IP满足AI应用需求
什么是HBM3E内存？Rambus HBM3E/3内存控制器内核
美光科技开始量产HBM3E高带宽内存解决方案
美光量产行业领先的HBM3E解决方案，加速人工智能发展
工商网监
评论