台系晶圆代工产能吃紧恐需长达1年以上-德赢Vwin官网网

受到台系晶圆代工厂将尽速供货车用芯片的共识影响，原本2021年已特别吃紧的晶圆代工产能，几乎直接预告全年产能已销售一空，让不少原本奢望2021年下半可以多要些产能的台系IC设计业者绝望，认定到2021年底前都难以满足手上订单量能，且在2022年上半前，手上订单／出货比将远高过1以上水平。

台系MCU供应商指出，车用芯片大厂现在已不是插队，或加价改走VIP通道出货问题，而是车用芯片大厂究竟要囤多少芯片库存才算是安全水位，这火上加油的现况将让终端芯片市场供不应求缺口难以消弭，而且芯片涨价的声浪或将一波高过一波。

台系LCD驱动IC（DDI）供应商指出，原本就已悲观预期2021年上游晶圆代工产能将无法满足手上订单量，近期车用芯片客户要求优先供货，政府还主动沟通协调，等同预告2021年下半挤出的晶圆代工产能必须得先让出来给车用芯片，直接判定2021年营运成长动能将远远低于手上的订单能见度。

而台系晶圆代工厂2021年已无多余产能可以帮忙，看来晶圆代工产能吃紧压力恐怕还得再长达1年以上，改往日本、韩国、中国、新加坡、马来西亚等其它地区晶圆厂寻求可能的产能支持，已成为各家台系IC设计业者的当务之急。

台系类比IC供应商也表示，虽已获得台积电的大力支持，一口气新增逾50%的晶圆代工产能，但比起手上客户订单动辄较2020年成长1倍、2倍以上的情形，仍是杯水车薪。面对近期车用芯片急单变成现实，2021年想要取更多的产能几乎已无望。

偏偏类比IC解决方案转厂旷日废时，且产品及客户认证几乎都得重来一遍，目前也无其它办法可想，只能乖乖在上游晶圆代工厂那挂号排队，并静候佳音。也因为后续可能的晶圆代工产能之路已被封死后，终端芯片价格上涨通道，或许将被重新打开。

尤其是车用芯片所关注的8寸晶圆代工产能，在台系晶圆代工厂决定优先赶货车用芯片后，将成为2021年下半的重灾区，投片量后续只能减少，却不能增加的政策一出，对还在想办法争取晶圆代工产能的各家台系IC设计业者来说，大概只能先承受2021年营收成长目标必须先打折的压力。

因为芯片报价可能因为摆明的市场供不应求缺口持续扩大而加速上涨，但目前更要关注的是，台系晶圆代工厂帮忙赶货是只赶手上订单，还是连安全库存也一要起赶，若是后者，大概2022年上半8寸晶圆代工产能也还会是一片难求的景象。
责任编辑:tzh

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

芯片

芯片

+关注

关注
455

文章
50714

浏览量
423137
mcu

mcu

+关注

关注
146

文章
17123

浏览量
350980
IC

IC

+关注

关注
36

文章
5944

浏览量
175477
晶圆

晶圆

+关注

关注
52

文章
4890

浏览量
127931

台积电进入“晶圆代工2.0”，市场规模翻倍，押注先进封测技术

德赢Vwin官网网报道（文/黄晶晶）日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶

发表于 07-21 00:04 •3763次阅读

<b class='flag-5'>台</b>积电进入“<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b>2.0”，市场规模翻倍，押注先进封测技术

三星计划关闭半数晶圆代工产能以应对亏损

据报道，三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力，第三季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元（约合7.24亿美元）。为了降低成本，三星已决定暂时关闭部分晶圆

发表于 11-13 14:36 •331次阅读

明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月

发表于 11-01 16:57 •364次阅读

全球产能份额超72%,中国晶圆代工强势崛起

。　　目前，全球晶圆代工产能已达1，015万片/月（以8寸当量计算），较2023年增长5

发表于 10-22 11:38 •791次阅读

台积电引领全球晶圆代工热潮，明年产值料增逾二成

近日，知名研究机构集邦科技（TrendForce）发布了最新预测报告，揭示了全球晶圆代工行业的一片繁荣景象。报告指出，台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力，持续领跑市场，不仅巩固了

发表于 09-24 14:52 •348次阅读

三星晶圆代工发力，挑战台积电地位

三星电子在最新的投资人财报会议中透露，其晶圆代工业务在上季度实现了显著的利润增长，预示着该领域的强劲复苏。公司对未来充满信心，预计下半年晶圆

发表于 08-02 16:37 •758次阅读

半导体行业供需分化，晶圆代工产能激增引价格上涨

变化不仅重塑了半导体行业的市场格局，也推动了晶圆代工厂产能利用率的显著提升。根据行业观察，自今年第二季度开始，晶

发表于 06-19 11:15 •278次阅读

半导体行业供需分化，<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b><b class='flag-5'>产能</b>激增引价格上涨

全球晶圆代工行业2024年Q1营收下降，AI需求驱动增长

在全球前六大晶圆代工企业中，台积电一季度表现依然突出，占据了62%的市场份额，超过预期。此外，台积电还将其AI相关收入年均复合增长率50%的

发表于 05-24 11:06 •657次阅读

CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达GPU供应依旧受限

英伟达占据全球AI GPU市场约80%的份额，根据集邦咨询预测，到2024年，台积电CoWoS月产能有望增至4万片，并在明年底实现翻番。然而，随着英伟达B100和B200芯片的问世，单片硅中介层面积增大，CoWoS

发表于 05-20 11:58 •482次阅读

台湾晶圆代工与IC封装测试2023年均为全球第一

台湾作为全球半导体产业领航者，汇聚着众多全球领先的半导体公司。根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆

发表于 04-22 13:52 •710次阅读

2023年全球晶圆代工市场营收状况：晶合集成在价格战中逆势上扬

对于晶圆代工厂来说，2023年的低谷无疑是一次历史性的转折。台积电将高雄新建工厂的计划从28nm成熟制程转向2nm先进制程，显示出在新一轮半

发表于 04-15 09:31 •568次阅读

晶圆代工营收榜公布，国产厂商持续反超，2023年利润普遍承压

德赢Vwin官网网报道（文/刘静）2023年，受全球市场需求疲软，晶圆代工行业高景气度持续下行，企业晶圆

发表于 03-16 01:12 •2634次阅读

全球晶圆代工营收TOP10：台积电独占61.2%，三星居第二

“前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。”

发表于 03-13 14:49 •1453次阅读

全球晶圆代工行业格局及市场趋势

晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶

发表于 01-04 10:56 •1670次阅读

2023年Q3全球手机处理器、晶圆代工产业报告

2023 年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于 N3 的产能提升

发表于 12-28 11:23 •1324次阅读