芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资

2月24日消息，芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资，其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

据了解，这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级，同时将进一步投入服务体系。

芯耀辉成立于2020年6月，致力于自主研发先进工艺芯片IP产品和解决方案，并提供业内优秀的IP技术和支持，以服务数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等。

芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件，在芯片设计中数十亿的晶体管等电子元件中包括大量可重复使用的核心IP，往往通得第三方授权，可以大大降低研发成本并加快产品面市时间，英国的ARM公司是这一领域的巨头，垄断了全球95%的移动芯片架构。

数据显示，中国芯片设计产业的年复合增长率预计将超过20%，预计到2025年达到近9000亿人民币。但国内IP技术的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入至的先进工艺领域，只能依赖国外技术，成为被“卡脖子“的环节。

芯耀辉董事长兼CEO曾克强表示， 先进工艺IP产品具有广阔空间，芯耀辉将通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。

据了解，曾克强曾任职新思科技中国区副总经理，在通信、IT、半导体行业有20多年的销售管理经验；公司CTO李孟璋历任美国德州仪器射频/vwin 芯片设计经理、晨星半导体射频芯片研究处长、紫光展锐高级副总裁。

责任编辑：PSY