1 天数智芯完成12亿元人民币C轮融资-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

天数智芯完成12亿元人民币C轮融资

我快闭嘴 来源:36kr网 作者:苏建勋。 2021-03-01 10:52 次阅读

中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)宣布完成12亿元人民币的C轮融资,该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投,粤民投资管及联通资本跟投。

本轮融资将进一步助力公司扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。

天数智芯董事长蔡全根表示:“天数智芯瞄准7纳米云端GPGPU战略,坚持自主研发,天数智芯的云端芯片BI自‘点亮’以来广受各界人士的支持及关注,并吸引了众多优秀的投资机构对这一赛道的看好。天数智芯脱颖而出成为国内唯一真正拥有GPU架构实际芯片产品的公司。公司始终以成为自主可控的、国际一流的通用并行高性能云端GPGPU芯片提供商为己任,本轮融资将进一步加速公司产品的商业化落地。”

天数智芯旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI于2020年5月流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”。相较于市场现有主流产品,天数智芯BI芯片可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比,是安全的芯片方案。

目前公司已深度切入金融、教育、医疗、智能交通等八大行业,并与各垂直领域的龙头企业建立了战略合作,推进产品落地应用。通过本轮融资,天数智芯将进一步加速面向5G技术需求的云端训练及推理芯片的市场化、商业化和规模化,提供针对当前主流GPGPU生态产品选项,帮助人工智能等场景在更多领域落地应用。

中国企业正面临着进一步加速数字化转型,发展高新产业,实现产业升级的需求。天数智芯通用并行GPGPU云端训练芯片无论从产品技术理念、性能、还是工艺水平均位于世界前沿,潜在市场价值巨大。

沄柏资本联席总裁倪宇泰表示:“沄柏资本成功联合领投天数智芯C轮融资是沄柏资本在‘新智能’和‘新动力’领域的又一重要布局,我们看好天数智芯厚积薄发的高速增长潜力,未来将利用沄柏资本强大的产业资源和网络,助力天数智芯开拓应用市场,推动全产业算力升级。”

智能社会对算力的提升迫在眉睫,算力将成为经济增长的新引擎。谈及本次投资,大钲资本执行董事林小钦表示:“大钲资本持续看好中国半导体行业的前景和天数智芯的技术实力,在本轮继续加注投资公司。两年来,我们见证了天数智芯首款云端训练产品BI的投片、流片、回片及成功点亮,很高兴看到天数智芯持续引领云端计算芯片领域的高端技术突破,我们将继续支持天数智芯产品的商业化及规模化生产。”

粤民投资管负责人谈到,“公司持续关注半导体领域优秀初创企业,天数智芯拥有一支顶尖的具备丰富行业经验的GPGPU研发团队,其研发的通用并行GPGPU云端训练芯片,定位于极具研发壁垒的通用高性能计算芯片赛道,是未来国产芯片的标杆产品,我们看好天数智芯的技术实力和增长潜力,希望与企业共同发展并共建生态。”在新基建的背景下,人工智能、云数据中心、特高压、城际交通、新能源汽车等行业的发展,将共同驱动半导体的加速发展。

“5G应用的快速发展及新基建的建设将不断提升对海量计算的需求。天数智芯是首个完成云端训练芯片产品化的本土企业,将引领未来GPGPU中国市场的不断发展及迭代。”联通创投董事总经理许柏明表示“天数智芯的产品为国内电信运营商数据中心超算服务提供了具有高性价比的国产化替代解决方案,期待尽快推进产品的规模化商业落地。”

上海天数智芯半导体有限公司(简称“天数智芯”)于2018年正式启动7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片设计,是中国第一家通用并行(GPGPU)云端计算芯片及高性能算力系统提供商。公司以“成为智能社会的赋能者”为使命,专注于云端服务器级的通用并行高性能云端计算芯片,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决核心算力瓶颈问题。重点打造自主可控、国际一流的通用、标准、高性能云端计算GPGPU大芯片,从芯片端解决算力问题。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50714

    浏览量

    423113
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27286

    浏览量

    218038
  • gpu
    gpu
    +关注

    关注

    28

    文章

    4729

    浏览量

    128887
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    上海立完成超2亿元B融资

    上海立软件科技有限公司近日宣布完成超2亿元人民币的B融资,由红土善利领投,并吸引了浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团及
    的头像 发表于 09-20 17:07 870次阅读

    云山动力完成亿元融资 加速46系列超充电池量产

    云山动力(宁波)有限公司宣布接连完成天使和Pre-A共计近亿元人民币融资
    的头像 发表于 05-27 15:13 773次阅读

    大圆柱超充电池研发企业「云山动力」获近亿元人民币融资

    近期,云山动力(宁波)有限公司(以下简称“云山动力”)宣布接连完成天使和 Pre-A 共计近亿元人民币融资
    的头像 发表于 05-23 11:23 580次阅读

    微远基因宣布完成数亿元人民币D+融资,领跑病原分子精准诊断赛道

    据麦姆斯咨询报道,近日,微远基因宣布成功完成数亿元人民币D+融资,由科泉基金领投,天心基金跟投。
    的头像 发表于 05-20 14:55 553次阅读

    智愈医疗宣布正式完成Pre-A++亿元人民币融资

    近日,北京智愈医疗科技有限公司(简称“智愈医疗”)宣布正式完成 Pre-A++ 亿元人民币融资
    的头像 发表于 05-14 14:37 1677次阅读

    设序科技完成亿元人民币A融资

    近日,设序科技宣布成功完成亿元人民币的A融资,本轮融资由阿米巴资本、联想创投和涌铧投资联合投资。这一重大
    的头像 发表于 05-10 09:47 393次阅读

    VCSEL厂商纵慧完成数亿元人民币C4融资首关

    近日,行业领先的VCSEL厂商常州纵慧光半导体科技有限公司(以下简称:纵慧光)完成数亿元人民币C4
    的头像 发表于 05-08 09:07 627次阅读

    金邦科技完成亿元人民币A+融资

    近日,集成电路及芯片设计领域的佼佼者金邦科技成功完成了约亿元人民币的A+融资。本轮融资由国信
    的头像 发表于 05-06 10:14 516次阅读

    通用智能CPU领先企业「此科技」宣布完成数亿元A+融资

    近日,通用智能 CPU 公司「此科技」宣布,完成数亿元人民币 A+ 融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
    的头像 发表于 04-15 17:16 494次阅读

    安建半导体获得超过2亿元人民币C1融资

    安建半导体C1融资圆满收官,公司获得超过2亿元人民币融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投
    的头像 发表于 04-08 14:02 514次阅读

    星环聚能宣布完成数亿元人民币Pre-A融资

    近日,陕西星环聚能科技有限公司(以下简称“星环聚能”)宣布完成数亿元人民币 Pre-A 融资
    的头像 发表于 03-26 11:26 641次阅读

    百功半导体完成亿元人民币战略融资

    近日,国内领先的半导体企业百功半导体成功完成了近亿元人民币的战略融资。本轮融资资金将主要用于高端电容产品产线建设和产品开发等。这一重要融资
    的头像 发表于 03-05 10:30 677次阅读

    估值超17亿元,科韵激光完成亿元C融资

    苏州科韵激光科技有限公司(以下简称“科韵激光”)近日宣布,公司已完成亿元C融资,此
    的头像 发表于 02-02 15:56 1243次阅读

    DPM公司宣布成功完成超两亿元人民币C融资

    近期,DPM公司(包括北京数字精准医疗科技有限公司和珠海市迪谱医疗科技有限公司)宣布成功完成了超两亿元人民币C融资
    的头像 发表于 01-24 09:39 884次阅读

    英科迪微电子完成亿元人民币的新一融资

    2023年末,南京英科迪微电子科技有限公司完成了新一亿元人民币融资。此次融资由知名投资机构兴华鼎立领投,老股东及其他多家上市公司和机构
    的头像 发表于 12-28 14:40 841次阅读