美联合日荷加强限制中国半导体设备出口
据路透社报道，为了防止中国半导体在未来几年内超过美国，当地时间3月1日，美国国家安全委员会 （NSCAI） 建议国会联合日本、荷兰，加强限制芯片制造设备出口到中国的力度。
而在此之前，美国政府已经对于美国半导体设备厂商向中国客户出售相关高端半导体设备进行了限制。
为限制中国半导体产业发展，美国国家安全委员会建议联合日、荷实施设备出口禁令
据路透社报道称，由前Google主席埃里克·施密特（Eric Sc hmidt）领导的美国国家安全人工智能委员会（NSCAI）建议，应限制中国购买先进制程芯片所需的制造设备。
目前许多来自美国公司的芯片制造设备厂商都已经受到美国出口禁令管制，如应用材料 、泛林半导体等。
不过，报告指出，关键因素还是来自日本的尼康公司和佳能公司以及荷兰ASML等其他国家的设备商。NSCAI 建议美国应与这些国家协调，统一对先进芯片生产设备向中国出口的许可证申请实施“推定拒绝”政策。
该报还建议将长期的监管惯例纳入美国国家政策，以确保中国半导体业落后于美国两代。
根据资料显示，在全球前五大设备厂商当中，美国应用材料（AMA）公司以17.72%市场份额排名第一；全球第一大光刻机厂商荷兰ASML以15.74的市场份额排名第二；日本东京电子（TEL）以13.45的市场份额排第三；美国泛林集团（Lam Research，又称拉姆研究）以13.4%的市场份额排名第四；美国科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份额排名第五。可以看到，前五厂商都是美国、日本、荷兰厂商，这五家厂商合计占了全球65.05%的市场份额。
而根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的按销售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商来看，美国厂商占据了4席，日本厂商则占据了8席，再加上最为关键的先进制程光刻机霸主——荷兰的ASML，美日荷三国在前十五大半导体设备厂商当中，一共占据了13席。
而且，目前日本的尼康和佳能，以及荷兰的ASML三家公司几乎垄断了全球的光刻机市场。同时，ASML还是全球唯一的EUV光刻机供应商。
显然，如果美日荷真的达成了对中国的半导体设备出口禁令，那么无疑将极大阻碍中国半导体产业的发展。
虽然目前国产半导体设备厂商在刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、氧化/退火设备等方面，已经可以进行一些国产替代（主要还是集中在28nm及以上成熟制程），但即便如此，要想在成熟制程上完全避开美日韩的半导体设备几乎是不可能。
除了加强保护美国和盟友的芯片技术，NSCAI的报告还建议应制订措施鼓励半导体制造商于美国设厂，扭转几十年来半导体业迁移至中国台湾地区、韩国的状况，促进美国半导体制造。
此前台积电已经宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建立5nm晶圆厂，而最新的传闻显示，台积电未来可能总共将在美国建立6座12吋先进制程晶圆厂。此外，消息显示，三星也计划投资170亿美元在美国得克萨斯州奥斯汀市新建一座先进制程晶圆厂。
另外，NSCAI报告还建议美国斥资350亿美元奖励芯片制造和研究，而在上周，美国总统拜登同样寻求370亿美元资金以推动立法，加强美国芯片制造业。这两者建议有所重叠。
芯片工厂和研究的赠款和资金提议的350亿美元提案与总统拜登总统上周承诺支持的370亿美元的芯片产业措施相重叠。
该委员会还呼吁对半导体工具给予40%的投资税收抵免，据称这将刺激美国芯片工厂的建设，并使美国工具制造商受益。
NSCAI官员说：“我们的第一‘保护’战略是让美国芯片产业领先中国。”
中国厂商疯抢二手半导体设备，二手光刻机涨了3倍
随着近年来国家对于半导体产业的重视，以及地方及民间资本大量涌入半导体产业，刺激了国内半导体产业的快速发展。再加上中美科技战，特别是美国对于华为、中芯国际的制裁，以及自去年下半年以来的晶圆制造产能奇缺的问题，中国半导体制造业对于半导体设备的需求迅速攀升。
据《日经中文网》报导，美中贸易战后，美国持续限制对中国科技业出口设备，导致部分中国半导体厂商因无法取得新款芯片制造设备，现在积极转向二手市场。（芯智讯注：8吋晶圆代工产能紧缺及8吋新设备的缺乏（设备厂大都转向了12吋设备），也推动了二手设备市场的火爆。）
《日经中文网》报导称，最近一年，二手半导体设备价格不断上涨，一年内平均上涨了近2 成，其中又以光刻机等核心设备最抢手，二手价涨了3 倍以上，日本二手设备业者透露，估计有9 成二手设备都流向了中国。
《日经中文网》报导，二手半导体设备以直接交易为主，且并未在美方限制之内，根据近期走访从事二手半导体制造设备销售的大型租赁公司后发现，二手价格正在逐年上涨，最近一年平均便涨了2 成，而光刻设备涨幅更大，达3 倍以上，三井住友融资租赁表示“与2008 年雷曼危机之后相比，行情涨至10 倍以上”。
三菱UFJ 租赁的负责人认为，当前有9 成二手设备多流向中国。业内人士表示，中国正推动半导体国产化，但制造最尖端半导体的设备采购受到美国限制，加上因疫情推高应用于电视、个人电脑的驱动IC 以及物联网设备的电源IC 等，这些IC 多使用8吋晶圆以及上一代设备。
值得注意的是，在去年9月28日晚间，国内的晶瑞股份就曾发布公告称，将开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目。为此，晶瑞股份就通过Singtest Technology PTE. LTD.购买韩国SK Hynix的二手ASML光刻机设备（型号为ASML XT 1900 Gi），总价款为1102.5万美元（折合人民币约7508万元）。
另外由于近期半导体新设生产线多以12吋晶圆厂为主，8吋厂正在减少。日立资本（Hitachi Capital）表示，“能迅速采购的二手设备的价格甚至超过新产品”，另一家二手企业表示，“数年前等同于白给的设备现在也能卖到1 亿日元”。在实际的生产线上，“20 年前”、“30 年前”的设备也在运行。
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