晶圆代工产能吃紧,第2季涨价态势确立之余,业界传出,部分晶圆代工厂近期也启动第二波产能竞标,由IC设计客户自行提出涨价幅度,竞逐额外需求的产能,价高者得,将于第2季生产。
业界人士透露,若IC设计厂想顺利得标,估计每片加价幅度至少上百美元,等于较一般产能涨价后的价格高约15%至20%以上,才有机会抢到更多额外产能。
现阶段晶圆代工已是卖方市场,IC设计业者只能接受涨价。业者指出,去年第4季至今年元月以来,部分晶圆代工厂已陆续调涨价格,第2季还会启动第二波涨价。
IC设计业者表示,即使在同一晶圆代工厂下单,依照生产厂区、制程不同,价格调涨幅度不一。「即使已调涨两波,也不代表今年涨价潮就此结束。」
至于竞标额外晶圆额度,价格更是在前述已涨价的基础上,再行加码。业者指出,部分晶圆代工厂拿出一些第2季的产能额度,让IC设计客户自行提出价格来竞标,价高者得,投标单位从千片起跳。从上次第1季竞标结果来看,每片晶圆加价100美元至300美元不等。
这是继今年第1季破天荒出现晶圆代工产能竞标之后,第二波竞标行动,凸显整体市况火热,晶圆代工产能供不应求,即使竞标付出的成本更高,但仍有IC设计厂愿意投标。
IC设计业者透露,下游客户端也知道现在晶圆代工产能相当吃紧,因此优先考量设法确保产能,即便加价也在所不惜。
IC设计业者坦言,大家会自行评估竞标将垫高多少成本,即使先前已陆续调涨价格反映成本上涨,如果晶圆代工端再度涨价,后续也会启动二次涨价。
同批货涨两次?晶圆代工:绝不会发生
晶圆代工产能吃紧,联电及世界先进陆续调涨价格,但龙头台积电今年以来并未因为产能吃紧而涨价。而近期市场传出,某上市晶圆代工厂同批货涨两次价,下单时涨一次,出货时再涨价一次,业者普遍指出,这种事情不可能发生,因为晶圆代工与所有客户的订单都有签订合约,不论产能是供给过剩或供不应求,都依合约走、不会有突然涨价情况发生。
台湾媒体引述市场消息指出,台湾上市晶圆代工厂5月起新订单报价将调涨15%,将出现IC设计厂于1、2月投片时被涨价约10%,5月晶圆产出要取货时再被涨价15%情况。然而业界人士普遍指出,同一批晶圆的代工价格被涨两次的情况不可能发生。
台积电及联电都将晶圆代工价格列为机密,对与价格相关的市场消息都不予评论。业者指出,晶圆代工厂与客户完成议价及签约后,便会依照合约履行,投片涨价一次,产出再涨价一次,是没有诚信的作法,不会有这样的情况出现。
业者说明,台湾所有晶圆代工厂的逻辑制程产能,若有涨价只会涨一次,而且在投片前就会完成议价,不会在晶圆产出时再涨一次。但唯一会在晶圆出货调整的只有DRAM晶圆代工,在晶圆出货时会依DRAM市场行情进行价格调整,但这个调整在投片前的议价及签订合约时,就已经白纸黑字写得清楚明白。
联电今年第一季预估晶圆销售平均美元价格较上季提升2~3%,但预估今年全年的晶圆销售平均美元价格会较去年提升4~6%,涨幅不及10%。至于台积电今年以来没有调涨任何晶圆代工价格,台积电总裁魏哲家在去年法说会中就曾提及,台积电不会因为产能供不应求而涨价。
此外,美国、日本、德国都希望能支援车用芯片产能,有关车用芯片排挤其它产能的传言满天飞。但据了解,车用芯片占台湾晶圆代工产能的比重低于3%,车用芯片不可能排挤手机、电脑等芯片产能,而台积电的确收到车用芯片客户增加投片量要求,但台积电是以拉高产能利用率到100%以上、或调整投片优先顺序等方式来满足需求,不会去减少已下单客户产能。
责任编辑:tzh
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