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FPC制程中常见缺陷和解决方案与FPC柔性电路板测试

wutong12389 来源:凯智通微电子 作者:凯智通微电子 2021-03-23 14:27 次阅读

FPC制程中常见缺陷和解决方案

FPC柔性电路板的压合环境不洁净可能造成底材凹陷、断路,空气中的碎屑可能会使FPC柔性电路板表面沾上污垢,因此在FPC制程中及时清除污垢,保持环境的洁净是首要。

FPC柔性电路板的制作过程中,干膜作业不良会导致局部小面积线比较细、断路高等;丝网印刷定位不牢固、曝光不足会导致FPC重影和开裂,丝网印刷时不注意打印纸、不除掉残留墨水等会导致FPC表面不均匀。需要用定位销固定好纸张,把控好曝光时间,及时去除屏幕上残留的墨水,严格按照标准工艺进行制作是其次。

FPC柔性电路板颜色不一致、铜箔线上有黑化迹象等问题,主要是因为新旧墨水混合使用,FPC上的水未被干燥、印刷板表面被液体泼溅等造成的。做好分类,避免新旧墨混合,保持丝网印刷工具一致,检查印刷过程中电路板两侧的铜箔是否被氧化等,是保障FPC柔性电路板表面一致的重点。

FPC柔性电路板测试

FPC制程中还需控制好电镀过程中的电流,避免线路产生气泡和闪烁等问题。制成完成后,进入出厂前测试阶段,确保FPC柔性电路板达到可应用的标准。使用弹片微针模组可大大提高FPC柔性电路板的测试效率,起到稳定的连接和导通。

FPC柔性电路板测试,需传输大电流,弹片微针模组可承载1-50A范围内的电流,过流稳定无衰减,电压恒定;在小pitch中,可应对的pitch值在0.15mm-0.4mm之间,连接稳定不卡pin,性能可靠。

弹片微针模组是一体成型的弹片式设计,有着极佳的导电性能,平均使用寿命高达20w次以上,在高频率测试中,能保持长期的稳定性,有利于为FPC柔性电路板测试减少成本,提高效率,保证产品良率。
编辑:lyn

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