高通新一代PC芯片将吊打一众竞争对手？
据外媒报道，可能意识到苹果自研芯片M1所带来的竞争压力和威胁，Qualcomm内部正在研发一款型号为SC8280的新芯片。这表明Qualcomm可能不会将该芯片称之为第3代8cx，可能会启用全新的品牌。这款新芯片目前正在两台14吋笔记型中进行测试，其中一款搭载了8GB的LPDDR5，而另一款则是32GB的LPDDR4X。
此外根据消息称，Qualcomm正在研发的这款芯片尺寸为20×17mm，而骁龙8cx的尺寸为20×15mm。更大的尺寸意味着Qualcomm将有足够的空间来加入更多的性能核心，而这可能会增加挑战M1芯片的竞争力。
而且有报导称Qualcomm正在考虑放弃能效核心，只专注于性能核心。在之前的一份报告中指出，这些性能核心将分为“Gold+”和“Gold”，其中Gold+有望成为超高性能核心，以更快的速度执行。Qualcomm之所以可以放弃功耗效率核心，一个原因是据说新芯片组将使用整合的NPU。
透过机器学习，骁龙芯片的性能核心可以在Windows 10笔记型不执行应用的时候降低频率，从而提高电池续航。目前Gold+核心测试的最高速度为3.00GHz，而普通Gold核心的工作频率为2.43GHz。Qualcomm也在2.7GHz下测试了一些Gold+样品，可能是为了监测稳定性和温度。
最后我们觉得芯片制造商可能会根据所使用的散热方案，在速度的调整上给笔记型制造合作伙伴以灵活性。更强大的散热器将使笔记型获得更多的性能，但它可能会变得比竞争机器更重。不过我们相信Qualcomm的合作伙伴可能不会对散热过于热衷，因为他们希望将自己的下一代产品推销到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更轻，同时提供更好的电池寿命。
基准测试吊打竞争对手？
高通公司针对始终连接的PC的第三代Snapdragon 8cx片上系统（SoC）的第一项基准测试结果已发布到Geekbench 5数据库中。数字显示，Snapdragon 8cx Gen 3击败了其前辈，甚至在多线程工作负载中与英特尔最新的第11代Core i7“ Tiger Lake”移动芯片旗鼓相当。
近年来，高通公司每年都会更新其用于笔记本电脑的Snapdragon 8cx SoC系列。今年，该公司有望推出其第三代Snapdragon 8cx芯片，据传该芯片将大大改变其架构。Snapdragon 8cx Gen 3预计将集成八个以不同时钟速度工作的高性能内核，而不是集成四个高性能CPU内核和四个低功耗内核，从而省去了低功耗内核。这样可以提高性能，但尚不清楚该芯片是否将与其前代产品的7W热封壳（thermal envelope）相匹配（thermal envelope.）。
高通尚未正式宣布其Snapdragon 8cx Gen 3，但有人已经向Geekbench数据库提交了运行新SoC的高通参考设计（QRD）平台的测试结果 ，正如NotebookCheck所发现的那样。
就像其他笔记本开发平台一样，QRD平台是为硬件和软件开发人员设计的，因此性能通常不同于零售产品。尽管如此，这样的平台仍然倾向于很好地暗示新芯片的期望。
与前几代产品相比，Snapdragon 8cx Gen 3在单线程工作负载中显示出显着更高的结果。它比8cx Gen 1快35％，比8cx Gen 2快24％。我们尚不确定确切地知道8cx Gen 3内核的频率，但是看来8cx Gen 3的包装要比高通公司的Kryo 495 Gold（Arm的Cortex-A76的定制版本）更好。
另一方面，与来自AMD和Intel的最佳台式机CPU竞争的芯片相比，Snapdragon 8cx Gen 3的性能却相形见绌 。最新的Zen 3和Willow Core微架构可以在更高的时钟下运行，并消耗更多的功率。同时，苹果的M1在单线程工作负载中击败了高通的Snapdragon 8cx Gen 3（至少以当前形式）。
当谈到多线程工作负载的性能时，Snapdragon 8cx Gen 3显然受益于内部的八个高性能内核（尽管以不同的时钟运行）。新的SoC优于8cx Gen 2超过60％，与英特尔的四核，八线程Core i7-1160G7（15W SoC）相当。
经过测试的Snapdragon 8cx Gen 3不能与更高功率的Apple M1和AMD的Ryzen SoC竞争，但是基于高通8cx平台的系统并不能真正在性能上与高端计算机竞争。
总体而言，基准测试结果显示Snapdragon 8cx Gen 3在综合基准测试中证明了单线程和多线程性能的改进。当然，基于新型SoC的商用设备如何与现实应用中的竞争对手相提并论，还有待观察。
编辑：jq
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