产业新闻
4月1日起,中芯国际全线涨价
国内晶圆代工龙头中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。
产业链人士指出,其实中芯国际已于今年3月开始上调价格,涨价区间因客户而异,且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看,此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。
网通芯片继续缺货,瑞昱交期延长至32周
上个月时,供应链有消息传出,网通芯片供应商博通通知客户,其网通主芯片交货周期拉长至50周,部分芯片更是长达一年。
近日,据台湾科技新报报道,网通芯片厂商瑞昱也发通知函称,由于供应链交期延长与交货短缺,公司的交货周期延长至32周或以上。同时称,对于后来的订单将暂不安排交期。
对于缺货原因,有网通设备厂商透露,原本预计未来3~5年才会达成的换机量,最近瞬间爆发,加上晶圆代工产能不足,网通芯片业开始缺货,成为继汽车、电脑、手机之后,另一个缺芯的领域。
本田北美工厂将于4月5日恢复正常生产
4月2日消息,据外国媒体报道,由于新冠疫情、港口拥堵、芯片短缺以及天气恶劣导致供应链问题,本田汽车在3月中旬表示,其位于美国和加拿大的五家汽车工厂中的大部分将从2021年3月22日开始关闭,一直关闭到2021年3月26日。
然而,3月23日,本田汽车表示,由于各种供应链问题,它将把北美部分工厂的停产时间延长一周,延长至3月29日当周(3月29日至4月2日)。
本周四(4月1日),本田公司发布了最新消息,其位于北美的汽车、发动机和变速器工厂将于4月5日恢复正常生产。
科创板
孚能科技研发出能量密度高达330Wh/kg的新一代动力电池
4月1日晚间,国内主流的动力电池供应商——孚能科技发布公告称,公司研发团队已经开发并验证了能量密度达到330Wh/kg的下一代电动汽车电池。孚能科技表示,该动力电池技术限制了硅材料充放电的巨大膨胀,并配合单壁碳纳米管导电剂以及新型粘结剂等辅料,构建稳定电极体系。
相比现有石墨负极,330Wh/kg高能量密度电池可大幅降低负极面密度,提升产品的能量密度及充电安全性能,实现电池能量密度和循环性能双提升。同时,通过化学体系的配合,实现电池的高动力学表现,使电池在零下20°C温度下仍能提供约90%的容量。该动力电池技术,具有高能量密度,并兼具长寿命和高动力学性能的优势,填补目前行业空白。
不过,该330Wh/kg高能量密度电池技术生产的产品样品已经研发成功,只是通过了公司内部测试,产品尚未取得客户认证和正式订单。
截至目前,该项技术已通过公司内部测试,后期将根据市场需求,申请通过中国汽车工程研究院股份有限公司检测中心的新国标GB38031-2020测试,预计测试周期约为3个月。测试后,即可销售使用。
工控与医疗
一年减少8万台,ATM机大撤退
根据央行最新公布的《2020年支付体系运行总体情况》数据显示,截至2020年末,ATM机具为101.39万台,较2019年末减少8.39万台。全国每万人对应的ATM数量为7.24台,同比下降7.95%。
回顾2020年整年的数据,ATM机数量下滑趋势明显,截至2020年一季度末、二季度末、三季度末,ATM机数量分别为108.30万台、105.21万台、102.91万台,季度环比分别减少1.47万台、3.09万台、2.31万台。
与之形成鲜明对比的是非现金支付业务的稳步增长,据央行公布的数据显示,2020年,全国银行共办理非现金支付业务3547.21亿笔,金额4013.01万亿元,同比分别增长7.16%和6.18%。
新产品
英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM
英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM(nvSRAM)。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证,支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用,包括航天和工业应用。
256Kb STK14C88C和1Mb STK14CA8CnvSRAM采用32引脚300mil双列直插式陶瓷封装,符合MIL-PRF-38535QML-Q规格(-55°C至125°C)和英飞凌的工业标准(-40°C至85°C)。5V和3V版本均支持用于航天、通信和导航系统以及工业高炉和铁路控制系统的引导代码、数据记录和校准数据存储。英飞凌还提供晶圆销售,以支持封装系统。
5G
爱立信宣布开设全新开放实验室 旨在推动5G创新发展
据外媒报道,爱立信是5G硬件领域的主要厂商之一,日前该公司宣布将开设爱立信开放实验室(Ericsson Open Lab),这是一个全新的虚拟空间,将允许爱立信云RAN客户和生态系统合作伙伴共同参与5G无线接入网虚拟化技术的创新。
通过爱立信开放实验室,服务提供商将能够探索5G用例场景,并找到提高自动化程度的方法。开放式RAN技术的各个方面,包括虚拟化、管理和协调,都将能够在实验室中进行测试。
物联网
国内最缺的芯片产能是55nm
国内现在也在大力投资半导体,很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺,比如14nm,7nm甚至5nm等,然而实际情况可能大出意外。
来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称,国内现在最缺的不是28nm,也不是14nm,或者7nm工艺,而是55nm。
虽然产能紧张,但是28nm及更先进的工艺实际上还有空余产能,55nm工艺今年全都满了。
55nm工艺量产至少10多年了,在很多人看来已经是非常落伍的工艺了,高性能计算市场当然不会采用55nm工艺了,然而直到现在依然有很多芯片在用,特别是车载电子等工业产品中,工艺成熟、价格低廉是优势。
AI
天数智芯云端7纳米GPGPU芯片发布
4月2日午间消息,天数智芯近日正式发布全自研云端7纳米芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU历史上的突破。BI芯片及产品卡均以实体形式发布,即将进入批量生产和商用交付。
据天数智芯联合创始人、首席科学家及高级副总裁郑金山介绍,天数智芯推出的首款旗舰产品,BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片,采用7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装,容纳240亿晶体管,支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练,集成32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB,单芯每秒可进行147万亿次FP16计算(147TFLOPS@FP16)。目前,BI产品实测数据基本符合设计规划。
云锋基金关联企业、上海国鑫投资等入股兆芯集成电路
近日,上海兆芯集成电路有限公司发生工商变更,新增股东上海芯兆咨询管理合伙企业(有限合伙)、苏州元禾厚望兆芯创业投资合伙企业(有限合伙)、上海云锋麒泰投资中心(有限合伙)、上海浦东新兴产业投资有限公司、上海金浦合芯企业管理合伙企业(有限合伙)、上海国鑫投资发展有限公司、昆兆(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、共青城金芯投资合伙企业(有限合伙)、上海集成电路产业投资基金股份有限公司等。
注册资本也由59000.0000万美元增加至116995.0333万美元,增幅约98.3%。
上海兆芯成立于2013年,公司掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术,具备三大核心芯片及相关IP设计研发的能力。兆芯总部位于上海,在北京、深圳、西安、武汉等地设有研发中心和分支机构。
汽车电子
美国一季度汽车销量大增11%
尽管受全球芯片短缺限制,美国汽车销量2021年仍迎来强劲开局,一季度同比增长逾11%,原因是消费者信心不断增强,以及去年同期受疫情影响销量低迷。但“缺芯”危机蔓延令未来数月的汽车销量前景蒙阴。
据行业数据公司Wards Intelligence的数据,总体而言,今年前三个月美国汽车销量增长了11.3%。Wards表示,今年3月汽车行业年化销售可能达到1680万辆,这表明需求水平与疫情之前大致相当。
通用汽车第一季美国市场销量增长4%至642250辆,得益于Escalade运动型车和Encore紧凑型跨界SUV需求上升。
丰田汽车第一季在美销量跃升近22%至603066辆;福特第一季美国市场销量增长1%至521334辆;Stellantis美国市场第一季美国市场销量增长5%至469651辆,Jeep SUV和Ram皮卡需求上升。本田第一季度在美销量增长16.2%至347091辆;韩国现代汽车在美国的销量增长了约28%至167130辆。
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