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快讯:全球首发!全碳化硅永磁直驱列车正式交付

电子工程师 来源:芯片揭秘 作者:芯片揭秘 2021-04-08 14:21 次阅读

行业新闻

1、II-VI收购Coherent 打造光子解决方案、化合物半导体以及激光技术和系统领域的全球领导者


3月25日,全球领先的工程材料和光电器件供应商II-VI Corporated宣布,它与全球领先的激光器、基于激光的技术和基于激光的系统解决方案供应商之一Coherent,Inc.达成最终收购协议。


此次收购II-VI和Coherent将共同打造一家年收入约41亿美元的光子解决方案、化合物半导体以及激光技术和系统的全球领导者,并以破坏性技术平台和规模运营,迎接合并后规模约达250亿美元的有效市场。


  互补的技术平台:II-VI和Coherent在子系统和系统级别互为补充的激光器、光学电子技术,将催生极具吸引力的解决方案,以加速公司在航空航天和国防、生命科学和激光增材制造方面的发展。此外,高度互补的地域影响力将支持公司加速在亚洲主要工业市场的增长。

2、全球首发!全碳化硅永磁直驱列车正式交付


3月24日,苏州市轨道交通3号线工程车辆全碳化硅永磁直驱列车全球首发活动举行。此辆列车采用第三代全碳化硅半导体技术。


该列车由中车南京浦镇车辆有限公司负责整车研制。在国内首次采用了全碳化硅功率半导体技术,具有功率密度高、开关频率高达30kHz、电机谐波损耗低、高效节能等特点,此外,牵引系统采用1C1M(一台牵引变流器带一台牵引电机)的方式,此集成模块不仅保障了高性能的可靠牵引,也大幅降低了牵引变流器的体积。


采用走行风冷的永磁直驱电机,也是国内首例实现自然冷却的永磁电机,具有效率高、封闭式电机,易维护、噪音低,舒适度高等特点,据初步估算,仅碳化硅器件的应用,即可比传统的硅器件节能5%以上,加上永磁直驱牵引电机的应用,永磁列车将比采用异步牵引系统的列车总体节能20%以上。

3、新技术!碳化硅加工成本砍50%,移除效率提升36倍,抛光速度提升5倍


最近台湾工研院有一项新发明——“超音波&电浆辅助加工技术”,它可以将4英寸碳化硅晶圆的材料移除效率提升36倍,而且加工后的表面粗度Ra仅为1-2nm,这大幅降低了薄化设备的成本。同时,碳化硅的抛光速率也提升了5倍以上,能够将加工成本降低50%左右。

大概思路如下↓

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4、2亿!湖南三安获科研专项扶持金


近日,三安光电发布了其全资子公司湖南三安半导体有限责任公司获得长沙高新技术产业开发区补贴款2亿元的公告。湖南三安已于2021年3月19日收到该笔款项。


湖南三安,业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务。湖南三安项目总投资160亿,总占地面积1000亩,项目规划主附建筑物81栋,包括长晶、衬底、外延、芯片、封测等厂房,总建筑面积54万平米。建成达产后将形成超100亿元的产业规模,并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元,创造近10000个就业岗位。

投融资

1、打造化合物半导体领域全国产化高端产线!苏州汉骅完成超亿元A轮融资

近日,苏州汉骅完成A轮募资,规模超1亿元。由冠亚领投,国家中小企业发展基金、达亮电子、汇琪基金、中新产投等共同投资。


苏州汉骅从事化合物半导体核心材料的研发与生产,在位于苏州工业园区的生产基地,苏州汉骅拥有约20000平方米的厂房、5000平方米洁净车间,月产约30000片化合物半导体高端外延的规模,是集先进研发、规模生产、测试、技术服务为一体的全套闭环先进生产制造基地。

2、3000万入股!又一家上市公司加入碳化硅“战局”

3月24日,防水绝缘整体方案提供商科创新源发布公告,公司3000万元受让通海启宏所持有的安徽微芯长江半导体材料有限公司3.37%的股权。


微芯长江半导体是一家碳化硅单晶衬底材料公司,2020年10月28日成立,目前资产近6亿元。


2020年11月,微芯长江半导体的碳化硅项目开工开工,项目投资额为13.5亿元,建设工期4年,达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。


今年1月30日,微芯长江半导体的中试基地在上海嘉定启动。该基地2021年计划目标为生产4英寸2150片;6英寸240片,验证片150片。

项目动态

重大项目动态

1、10亿元碳化硅项目封顶,8月投产!

3月22日,根据同光晶体公司消息,其涞源碳化硅项目的厂房建设完成封顶,2021年8月项目一期将会投产,计划到2022年4月实现满产运行。


据悉该项目总投资10亿元,将搭建碳化硅单晶生长炉600台,年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底。

政策动态

园区政策

1、苏州工业园区发布十四个五年规划及2030远景目标
所属园区:苏州工业园区

近日苏州工业园发布《苏州工业园区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》。


纲要聚力建设十大千亿级产业集群。大力培育生物医药和高端医疗器械、新型显示、光通信、软件和集成电路新能源等十大先进制造业集群,到2025年,规模以上工业总产值力争达到4.5万亿元。


集成电路方面重点发展车用芯片、安全芯片、网络芯片、高端数模芯片、硅光芯片等集成电路设计、化合物半导体、MEMS智能传感。


产业链方面,纲要提出发展集成电路设计、特色集成电路制造,高端集成电路封测,关键设备和材料。到2025年产值突破1000亿元。

2、泉州21项科技创新扶持政策申报政策汇总!
所属园区:中国芯谷·泉州半导体高新技术产业园区

近日泉州半导体高新技术产业园发布科技创新扶持政策申报指南,目录汇集五大方向21项细则。


一、泉州市科技局扶持民营经济发展政策措施申报指南
包含:孵化器奖补、孵化器用房补助、企业研发补助、高新技术企业奖补;


二、泉州市交通运输局扶持民营经济发展政策措施申报指南
包含冷藏运输、企业新增运力等9个方面;


三、泉州市委宣传部扶持民营经济发展政策措施申报指南
包含文化产业发展专项资金;


四、泉州市数字办扶持民营经济发展政策措施申报指南
包含:5G产业专项、人工智能专项、卫星应用专项、平台经济专项、物联网专项、“数字丝路”专项;


五、泉州市市场监管局扶持民营经济发展政策措施申报指南
包含:专利密集型企业补助、专利贷款贴息/专利保险补助资、知识产权示范企业、知识产权服务机构发展、市专利奖、专利申请资助、技术标准战略、政府质量奖、商标品牌奖励

园区动态

园区新闻

1、“芯生活服务”平台试营业了!

所属园区:中国芯谷·泉州半导体高新技术产业园区

在泉州芯谷南安分园区管委会、芯村联社和院前芯空间等的支持下,“芯生活服务”平台于3月24日上线试运营开业。


芯生活服务平台系芯谷园区首家生活服务平台。平台依托园区发展与乡村振兴融合,立足院前芯空间辐射芯谷园区,打造服务进驻园区的外来企业人员衣食住行等方面需求,并带动本地及外来人员创业氛围,平台内容包括外卖、租赁、家政、农产品等,力求整合园区与周边乡村全方位服务体系,构建服务型平台以共享模式为附近的人提供买、送、取、办等多样化即时服务,为中小企业、电商、本地商户提供安全专业的配送等服务。

2、强劲崛起!2021年南昌高新区打造现代产业“新体系”

所属园区:南昌高新区

3月20日,南昌高新区召开了2021年经济工作暨科技创新大会。


会上《经济工作报告》中指出,要以更强的力度,着力形成现代产业“新体系”,电子信息产业要创特色,航空制造产业要扬优势,数字经济要添动力,加快形成电子信息、航空制造、数字经济、医药健康、新材料“2+1+2”现代产业体系。


电子信息产业要创特色方面:
高新区将重点聚焦“芯屏端网”“机智灵光”,巩固提升电子信息产业竞争优势。依托具有自主知识产权的硅衬底LED技术,全面引进和培育从衬底材料、外延、芯片、封装、终端应用到核心关键生产设备等的产业链条节点企业;以欧菲光、华勤、龙旗、美晨等龙头企业为依托,推动移动智能终端向全产业链突破;以天津大学南昌微技术研究院、中山大学南昌研究院等为依托,打造集科学研究、工程技术开发、人才培养、科研成果转化为一体的MEMS产业链。

责任编辑:lq

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原文标题:【芯招商-化合物半导体3.29】苏州工业园发布十四五+2030规划| 新技术!碳化硅加工成本大降五成

文章出处:【微信号:ICxpjm,微信公众号:芯片揭秘】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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