基于台积电5nm制程工艺 112G SerDes连接芯片发布
到目前为止，在市场上有三种基于台积电N5工艺的产品：Mate 40 Pro中的华为麒麟9000 5G SoC， iPhone 12系列中的苹果A14 SoC，以及新的MBA/MBP和Mac Mini中的苹果M1 SoC，现在这个列表中又新添一名成员，它就是基于台积电5nm制程工艺 112G SerDes连接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解决方案的授权。
现代网络基础架构依赖于高速的 SerDes 连接，并且能够以各种速率在不同协议下工作，代表性的有以太网、光纤、存储和连接结构。此前的产品已支持高达 56G 的连接，但最新 IP 已支持将它翻倍。尽管 Marvell 并不是第一家提供 112G 连接方案的厂商，但却是首个实现了通过硬件验证和授权 5nm 制程的企业。
有大量数据显示与其它112G解决方案相比，其不仅满足各种标准、还具有更低的能耗和错误率，特别是对高速、高可靠性的基础架构应用有相当实际的意义。Marvell 宣称，其新方案可显著降低每比特位传输的能耗，相较于基于台积电 7nm 工艺（N7）的竞品低了 25%，并且具有严格的功率 / 热功耗限制、以及大于 40dB 的插入损耗。
通常数据支持基于一系列 0 或 1 操作位的 NRZ 调制，但 Marvell 启用了 2 比特位的操作（00、01、10 或 11），又称 PAM4 脉冲幅度调制。这样可让带宽轻松翻倍，但也确实需要一些额外的电路。，PAM4以前在较低的SerDes速度和112G时已经启用，但在TSMC N5上却没有使用。当我们使用更快的速度时，PAM4将成为支持它们的必要条件。普通读者可能会发现，NVIDIA的RTX 3090使用了基于 7nm 工艺的 PAM4 信号调制，可让美光 GDDR6X 闪存芯片提供超过 1000 GB/s 的带宽。如有必要，还可以过在NRZ模式下运行，以获得更低的功耗。
图片来自美光公司
Marvell表示，该公司已经与多个市场的ASIC定制客户合作实施112G方案部署。该公司表示，除了新的112G SerDes外，还将推出一整套基于5nm的PHY、交换机、DPU、定制处理器、控制器和加速器，而这只是第一步。
原文标题：Marvell发布基于台积电5nm制程工艺 112G SerDes连接芯片
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