美国视角下的“8号文”：扶持力度前所未有
集微网报道（记者 张轶群）中国在集成电路领域陆续出台的扶持政策正引来美国的担忧。
近日，美国“国会研究服务局”(Congressional Research Service)发布报告《China’s New Semiconductor Policies: Issues for Congress 》，就中国半导体新政（8号文）进行了分析，并向美国国会提出了若干应对建议。
报告指出，中国目前的努力正集中于不受美国和国外控制的技术，以寻求绕过美国目前对中国的限制发展半导体产业。主要体现在更加强调对外研发合作，使用开源技术平台，利用人才政策吸引顶尖专家赴中国工作等，这些都在中国“十四五”计划中着重提及。
报告强调，许多美国国会议员和美国政策制定者担忧，中国政府主导的半导体政策如果成功，将使全球半导体制造、设计和研发的能力显著转移至中国，这将导致美国失去在全球领先技术上的主导权。
在给出美国视角下“8号文”详细分析的基础上，该报告向美国国会提出四点建议，“限制中国”成为关键词：
一是在某些关键技术方面予以资金扶持，同时降低中国接触并掌握这些技术的可能；二是对开源平台在内等中国可能接触到美国技术的领域进行监管；三是对美国半导体设备、工具和软件的出口施加额外条件或管制；四是强化与日本、欧盟等盟友合作，出台多边抑制中国半导体产业发展的措施。
美国视角下的“8号文”：扶持力度前所未有
2020年7月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（8号文），在财税、进出口、投融资、科研、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面就半导体产业发展予以扶持。
今年3月起，发改委、工信部、海关总署、税务总局、财政部等部门又陆续出台若干贯彻落实8号文的重要举措，涉及税收、关税、融资、知识产权保护等方面。
从美国的视角，报告将中国支持半导体发展的新政策分为十大方面：
1、技术进步：在某些领域扶持龙头企业，同时鼓励外国公司将先进的能力引入中国。
2、进口优惠：如对半导体生产设备、工具、软件设计和材料等国内不能生产或性能不能满足需求的产品免征进口关税。
3、促进出口：通过融资和保险等方面的支持，促进中国集成电路、软件和信息技术服务的出口。
4、政府资助：包括财政补贴以及扶持基金。报告估计，中国政府已经向中国半导体行业输送了1500亿美元。报告认为新政策也为美国和外国公司提供了获得了中国政府资金和其他金融方面优惠的机会。
5、海外收购：报告认为近年来中国企业对海外半导体公司的全球收购多有中国政府的资金支持。
6、国际合作：报告认为新政策鼓励中国企业同外国大学和公司进行研究合作，随着海外收购遇阻，中国转而寻求其他合作方式，如合资企业、技术许可以及建立研究伙伴关系等。
7、人才政策：建立人才平台，鼓励外籍人士回国，高新聘请行业专家等。
8、监管手段：利用知识产权、标准、采购、监管机构等手段，推进中国的半导体产业政策。
9、法律诉讼：强化知识产权保护， 加大知识产权侵权违法行为惩治力度。
10、强化国外行业协会联系：如中国半导体行业协会(CSIA)宣布与美国半导体行业协会(SIA)成立工作组，以分享有关技术和贸易限制的信息，并讨论行业对美国限制的对策。
报告认为，中国半导体竞争力的提升可以支持一系列的技术进步，包括军事应用等领域。尽管很多国家都提出过支持本国半导体产业发展的政策，但中国政府主导的半导体政策，在领导整个半导体价值链的决心、产业扶持方面的广度和范围，以及投入资金规模等方面，是前所未有的。
四点建议遏制中国：强化设备工具软件出口管制
如今，美国正在规划一系列的产业扶持计划，包括半导体领域的《芯片法案》（(CHIPS for America Act）、《晶圆代工法案》(American Foundries Act），以及科技领域的“无尽前沿法案”（Endless Frontier Act）等，强化美国半导体的领导地位。
而报告中指出，美国正在计划出台的这些政策，很大原因是需要应对来自中国的挑战。
报告认为，目前摆在国会面前的问题包括：
1、在制定政策的过程中，美国政府将扮演什么样的角色；
2、如何最大限度地集中使用联邦财政予以支持；
3、维持美国半导体产业竞争力的目标需要投入多少资金；
4、如何协调和整合美国发展半导体及相关行业的举措（如《美国 CHIPS 法案》等），以增加对半导体研发上的资助；
5、政府、产业和学术界的合作；
6、税收减免、补贴和其他促进产业发展的激励措施。
在这些问题中，报告指出，最核心的问题是如何解决中国雄心勃勃的产业发展计划，如何看待美国公司和资本在高速发展中的中国半导体市场中扮演的角色。作为回应，美国需要考虑是否要采取额外的国内和全球措施，从而保护和提升美国半导体的竞争力以及在中国的利益。
在上述分析的基础上，报告向美国国会提出几点建议：
1、如果决定增加在半导体方面(包括研发和运营)的投资，需要额外的条件和保护。这需要从整个半导体供应链考虑，如政策扶持的某项技术的生命和使用周期，以及中国在该技术从最初研究阶段到商业化的整个生命周期内，能够获得该技术know-how的任何潜在接触点。
2、建议评估中国在对美国研发能力和开源技术的争夺方面的进展，是否值得美国政府对基础和应用研究，以及美国产业界在开源技术平台上与中国分享的技术方面进行额外的监督和控制。
3、建议需要对美国半导体设备、工具和软件的出口施加额外的条件或管制，这些产品在提升中国半导体制造能力方面发挥着关键作用。（自2014年中国政府推出国家半导体政策以来，美国对中国的这些产品销量增长了三倍）
4、建议国会考虑是否需要新的全球贸易规则或协定，加快与日本和欧盟的合作，制定新的多边规则，以应对中国在半导体产业发展上的举措。如要求盟友和伙伴在研发和出口控制方面采取联合行动以及合作，以增强美国半导体供应链的弹性。
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原文标题：【芯视野】美称中国芯片新政力度空前 或强化设备EDA出口管制
文章出处：【微信号：gh_eb0fee55925b，微信公众号：半导体投资联盟】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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