半导体自动化生产不可或缺的软件设备自动化系统EAP
作为半导体自动化生产不可或缺的软件，设备自动化系统EAP（Equipment Automation Program）是连接MES，RMS，APC，FDC等上层系统和设备层的沟通桥梁。在12寸Fab厂，量产线设备多达500台，8寸Fab厂量产线则有300台设备。
EAP被誉为“设备管理大师”，对生产线上的所有机台进行实时管控，实现设备运行的自动化；在高端应用中，借助AI技术，通过RCM实现Fab厂所有设备集中化远程控制，自动处理设备异常，自动修正配方，自动创建配方。
上扬软件的EAP支持的通信协议包括SECS (HSMS,GEM)，PLC (西门子，欧姆龙，三菱，倍福等)。而支持的Fab厂工作模式有如下3种：Open Cassette，自动上料卸料机台SMIF (Standard Merchanical Interface)，全自动模式 (AGV 或MCS)。
EAP的主要功能
机台状态数据收集，包括机台生产模式控制/初始化/启动/停止
机台活动数据的收集处理和追踪追溯
批次（Lot）校验/进站/出站/挂起
配方管理，包括ID校验、选择、上传和下载
警报管理，当机台发生故障时，提供报告，并通知相关人员进行处理
条形码/RFID/SMART TAG读取器管理
材料状态跟踪
设备状态监控
上扬软件EAP的特点
1.采用易用的开发工具
易用的开发工具便于系统开发，上手简单
工作流机制保证系统多任务平稳运行
2. 服务器模式，方便升级和部署
EAP Server以服务器模式运行，控制设备自动化跑货
Backup Server和Failover机制保证EAP Server不宕机
跨平台脚本化支持热发布
3. 良好的扩展性，便于与其它系统集成
易于与其他系统集成，如MES，MCS，SPC，RMS，FDC，APC等
多种通信方式支持，如Web Service, Message bus(RV, Active MQ, Rabbit MQ) 等
多语言支持
4. 适用于半导体6/8/12寸晶圆制造厂和先进/传统封装厂，光伏组件/电池厂
作为计算机集成制造系统CIM的重要软件，上扬软件的EAP与MES完美配合，减少并预防设备故障，缩短设备失效时间，优化设备利用率，从而提高半导体工厂的生产效率，避免人工操作失误，提高产品良率。
原文标题：设备管理大师 EAP
文章出处：【微信公众号：上扬软件】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
责任编辑：haq
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