三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性测试-德赢Vwin官网网

三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性测试

近日，三星已在其韩国的工厂，大规模量产新款5代uMCP芯片，无疑，这将改变了现在所有中、高端智能手机的硬件格局。基于 uMCP4 框架，全新uMCP 5使用 LPDDR5 内存优化 5G 网络，与 LPDDR4 相比，可提高近 20% 的功率效率。配备全新uMCP 的设备将支持高达 6.4 Gbps 的最大 DRAM 带宽，与前几代 LPDDR 技术相比，增加了 50%。

与 UFS 2.1 相比，全新uMCP还利用了最快的 UFS 3.1 存储芯片，连续读取性能翻了一番，下载速度提高了 20%。三星的uMCP芯片这次将LPDDR5 DRAM和UFS 3.1 NAND存储芯片集成到了一个11.5mm x 13mm封装中，其中DRAM容量从6GB到12GB不等，而存储容量从128GB到512GB不等。

并且，uMCP芯片可以根据厂商要求定制。更重要的是，uMCP将LPDDR和UFS放在一起，不仅具有高性能、大容量，同时比PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案减少了40%的空间，并实现了更灵活的手机系统设计。

目前，三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试，预计从本月开始，配备了新款LPDDR5 uMCP的设备将进入主流市场。早在2019年，三星就已开始批量生产业界首款，基于12GB LPDDR4X和UFS芯片封装的uMCP4产品，而美光也曾推出了类似的uMCP产品。

编辑：jq

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原文标题：又改变手机格局，三星居然将LPDDR5内存和UFS 3.1硬盘做成一块芯片

文章出处：【微信号：gh_9d9a609c9302，微信公众号：SoC芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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