如何去实现一种数字IC的设计？
一、IC 定义
IC就是半导体元件产品的统称，IC按功能可分为：数字IC、vwin IC、微波IC及其他IC。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。
二、芯片各个节点分工
全球晶圆片厂排名前五依次是 台积电（TSMC）、格罗方德、联电、三星、中芯国际（SMI）.
三、数字IC设计全流程
四、IC Design
前端设计 ：
4.1 SPEC拟写
（1）工艺的选定 ；（2）详细feature描述 （3）模块划分、IP选型；
（4）架构规划 ；（5）时钟域、时钟结构规划；（6）电源域、低功耗规划
（7）地址空间分配；（7）IO选定与分配；
4.2 RTL 逻辑设计
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
前端逻辑设计时也需要注意PPA（Performance、Power、Area）性能、功耗、面积平衡。需要特别关注面积和速度互换原则（串并转换和并串转换、乒乓操作、流水线设计）和低功耗设计方法（门控时钟clock_gatinng、资源共享、采用独热码多路器）等等，做到这些才能算是比较好的设计。
涉及到代码检查，使用工具vcs/verdi 把一般的错误和警告消除掉，还有一些隐藏比较深的错误和警告就要使用spyglass 进行lint/cdc检查。
物理实现 ：
4.3 逻辑综合、DFT
综合：仿真验证通过后，进行逻辑综合，一般由后端工程师完成，但是时序的迭代需要与前端工程师配合。需要的文件：RTL代码+约束文件+库文件（.db）；使用的工具是Design Compiler。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
DFT：Design For Test 可测试性设计，一般由前端工程师集成DFT逻辑。DFT通过插入 DFT 逻辑，比如Scan Chain（寄存器）、MBist（片上存储器）、Boundary Scan（IO）等，然后利用 ATPG、MBist、Boundary Scan 工具产生测试向量，仿真验证测试向量。目的为了检测到芯片量产过程中出现的带有各种制造缺陷的片子，从而为顾客提供性能更稳定的产品，降低DPPM(每百万芯片缺陷数量)，从而为公司产品保证良好的口碑。
4.4 布局&布线、CTS
布局规划(Floorplan）直接影响芯片的面积，布线需要考虑拥塞情况，而且由于线延时的存在，在PR时一般时序比单纯逻辑综合要差一些。
CTS ：clock tree synthesis 时钟树综合，目的是要时钟到各个寄存器单元延时差异最小。
4.5 静态时序分析（STA）
主要是通过检查建立时间和保持时间是否满足要求，其目的是通过遍历所有的传输路径，寻找所有的组合逻辑电路的最坏延迟情况（以及毛刺、时钟偏差等等），也被称为关键路径。涉及到的时序分析路径有:寄存器到寄存器：Reg2Reg；寄存器到输出引脚：Reg2Pin；
输入引脚到寄存器：Pin2Reg；输入引脚到输出引脚：Pin2Pin. 此外，在芯片设计中我们还会经常见到reg2mem和mem2reg 时序违例报告。
时序分析只能验证同步时序电路的时序特性，不能自动识别设计中的特殊路径，如多周期路径（Multi-Cycle Path）、非正常路径（False Path）、多时钟分配（Multiple Path）。如果设计中含有较多的异步电路，我们一般把异步路径设置为max_delay进行约束。
4.6 形式验证
它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。形式验证工具有Synopsys的Formality。
4.7 TapeOut
在流片之前，为提高良率和解决物理规则违规还要做些DRC/LVS的工作；芯片设计阶段完成之后，把输出的物理版图GDS文件->芯片代工厂->晶体硅->做出实际电路->封装和测试->芯片。
功能验证：
4.8 验证环境
如下图所示，其中，Scoreboard主要用于比较reference model与DUT输出是否一致，并给出比较结果Reference model和DUT是对SPEC的两个独立的实现。当ref model和DUT行为不一致时，或者dut错，或者ref model错，或者两者都错，debug就好。Stimulus激励，需覆盖DUT不同的工作场景以及可能出现的异常情况。Monitor 做一些中间状态监控或者计数。
4.9 验证方式
验证方式包含两种：白盒验证和黑盒验证
白盒指的是验证对象(DUT)的内部结构是完全可见的，我们可以清楚的看到设计的详细内容，白盒验证的好处是我们可以了解设计者的意图，并且验证可以达到设计上的每一点，但这需要花费更长的时间。
灰盒指的是验证对象（DUT）的内部结构，只有一部分是可见的，黑盒验证则DUT内部完全不可见，我们只能看到设计的输入接口和输出接口，对黑盒验证，我们只能通过了解其设计文档来了解它的功能。
4.10 验证语言和验证方法学
验证语言：Verilog 、SystemVerilog、Assertion、SystemC、Perl、Makefile
验证方法学 ：UVM 、OVM、VMM
4.11 验证覆盖率
代码覆盖率（Code Coverage）：Line coverage /Condition coverage 、
Branch coverage /Toggle coverage /FSM coverage
功能覆盖率（Function Coverage）：uassertion
4.12 后仿真
• 门级延迟
– Sdf延迟文件加载
– 与RTL不一致
• X 态传播
– 异步时序电路产生X态
– 增加debug难度
– 控制X态传播
• PG网表门级仿真
– 低功耗仿真
4.13 FPGA验证
ASIC 代码移植
– PLL/IO/MEM/STDCELL替换
– 时钟产生逻辑去除
– 时钟频率、时钟关系调整
– 设计裁剪partition
• 代码FPGA实现
– 时序约束
– 时序检查
• FPGA调试、验证
4.14 仿真加速器验证
Cadence – Palladium
– CPU based
• Synopsys – ZeBu
– FPGA based
• Mentor – Veloce
– FPGA based
4.15 验证方式比较
一般在代码开发过程中，以下验证方式一般是逐级递进的，后期同时进行回归验证，由于FPGA验证和仿真加速器都是降频模式下验证下，一些时序问题也是验证不出来的。但是两者好处在于仿真速度快，容易验出一些在长时间运行累积的错误，因此，一般需要长时间拷机测试。
责任编辑：lq6
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原文标题：数字IC设计知识结构
文章出处：【微信号：FPGA_Study，微信公众号：FPGA自习室】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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