LED芯片名为Light Emitting Diode,是一种固态的半导体电子器件,是LED灯的核心组件,即是P-N结,主要功能是直接把电能转化为光能。LED芯片主要材料为单晶硅。
LED芯片核心构架是半导体晶片,由P型半导体和N型半导体,P型半导体在晶片空穴占主导地位,当P型半导体和N型半导体连接起来时,将形成一个P-N结。当电流通过导线作用在半导体晶片时,电子将被推向P区,在P区里电子和空穴符合,以光子形式发出能量,这也是LED芯片发光的工作原理,光的波长也是光的颜色,将由P-N结的材料所决定的。
LED芯片特点:
1.是四元西,采用MOVPE工艺制备
2.信赖性好
3.应用广泛
4.安全性高
5.使用寿命长
主要分类为:
1.MB芯片:金属粘着芯片,属于UEC的专利产品
2.GB芯片:粘着结合芯片,数据UEC的专利产品
3.TS芯片:透明衬底芯片,属于HP的专利产品
4.AS芯片:吸收衬底芯片
LED芯片结构为倒装结构和垂直结构
LED芯片重要参数为:
lf:正向工作电流
VF:正向工作电压
V-I特性:发光二级体的电压与电流关系
IV:发光强度
-90°- +90°:LED芯片的发光角度
Δλ:光谱半宽度
IFm:最大正向直流电流
VRm:最大反向电压
Pm:允许功耗
以上是关于LED芯片的文,希望对用户有所帮助。
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