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请问下，哪个规范文件有锡球reflow后气泡面积不能超过25%的相关描述？

可以参考标准IPC-610，气泡面积25%是F版以前的，E版本后已经更新到30%。

哪个标准/文件里面详细讲了关于PECK模型？

可以参考标准JESD94B。

确认没有Mold bleed，使用镍钯银金框架做的产品，烘烤后产品变色是什么原因导致的？

一般不会，烘烤温度和湿气看一下吧。

激光切割需要水洗吗？切割后会有硅渣在芯片表面吗？切割侧面是这样的，裂纹看不见。这个怎么处理？全激光切割会有背面裂纹产生吗？

硅片激光开槽切割前需要在产品表面涂抹水溶性保护液，设备切割后会有高压水清洗工序，清洗后后硅渣以及保护溶剂都会冲洗干净的。如果用隐形激光切割的话是不接触水的。

隐形切割，裂纹很小的。Dicing后隐裂要再扫一遍AOI，如果是编带出货可另外加六面检测及IR功能。AOI看侧崩，TR看隐裂。

只能说很小，具体情况需要结合产品实际切割后检测作为评判标准。激光切割加工成本远高于刀片切割，加工品质也好于刀片切割。

车规的项目，需要测三温吗？高温是125℃还是85℃？

车规看等级，不同grade的使用温度范围不一样。比如grade2，-40℃~105℃，那高低温的测试温度，至少不能比这个范围还easy。另外，还要考虑测试芯片的结温，而不是简单的85℃或者125℃。

键合2点不粘未报警已完成塑封，目前需要做哪些可靠性验证？

需要做TC实验。

UHAST的条件有A和B两个，选择时有什么区别？A只是B的加速试验条件吗？

过不了A就选B，这个和材料的玻璃转换温度有关，也就是Tg。

sat cscan扫出来，胶中间发黑，是空鼓么？

中间黑的看起来正常，这个应该是FCBGA带散热片的扫描。这种样品不应该用这种方式上色。此sat 上色应该用极性上色，中间黑色地方应该是散热膏的地方。相反四个角是白色，反而是散热膏不足，这种封装此图显示可能会导致散热不良。

SAT的扫描方式不对，频率应该用15/25MHz才对，如果比较薄的也许50MHZ有机会，上色方式应该用极性法不应该用强度法。或者用25or 30 MHZ ，解析度比较好。如果要看细节，建议先不上色。

编辑：jq

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原文标题：季丰电子IC运营工程技术知乎 – 21W43

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