季丰电子IC运营工程技术快问快答02
Q1
对于MSL3预处理之后复测fail的产品，如果开帽看到有烧点，一般情况下，下一步应该分析什么？
A
如果这个样品在MSL之前是Pass的样品，不应该是Assembly引起的问题。再者decap后就看到有die表面的burn mark，这个很有可能是MSL后FT造成的EOS，如果无损分析都没有发现异常，产品可靠性应该没有问题，是测试环境的问题。
Q2
正常开封芯片，之前未做任何实验。声扫结果如上，中间大面积上色部分是有空洞么？
A
开封导致的塑封料厚度不均。
Q3
这个socket盖子，最高耐温是多少？
A
测试温度范围为-55到150℃。
Q4
做DFN工艺需要有个BD图，那么CSP工艺有类似的图吗？
A
CSP需要GDS及shot map，封测厂会根据以上图纸出POD及mask layout，差不多类似于BE图。
Q5
芯片三点弯折应变的计算公式是什么
A
参考如下：
参考文献：gbt232-2010弯曲实验方法（1）
Q6
GaAs、Si晶圆、框架的有效期有多久？如果过期，还想用的话需要进行哪些验证。验证后还能延期多久
A
Si晶圆有效期没有限制，只要保存条件合适，5年都可以。
Q7
这种空洞会是ESD问题导致的吗？这颗芯片测试经常由于漏电或者short出现烧伤。
A
工艺缺陷，Dep不能附着在金属壁；偶发问题，可以忽略，对良率不会有影响，WAT 数据很难抓不到。参考SLB标准，没有每一条试验（环境、应力）都有严丝合缝对应的标准，都要做落地的调整，根本上还是要参考美军标、JESD、 IEC。
Q8
在晶圆阶段做的可靠性试验有哪些？有没有哪个文件有这样的规定呢？
A
JESD JEP001
Q9
国产固晶机做的比较好的有哪些？
A
X-ray检测：DA801/DA1201
Q10
请教遇到过PCBA板卡级高低温循环试验的吗？想问下这个实验的目的和参考标准？
A
PTC测试中遇到了PCBA板卡级高低温循环试验，测试的是芯片，测试的方法是用PCBA板子。这个实验的目的是测试芯片在温度变化的情况下芯片工作状态是否稳定，因此，芯片是需要带电工作在一定功率下的。实验的难点是：
1.如何配置芯片，让芯片工作在一一定功率范围内。这个项目是用StrongBoard-40 推送JTAG Pattern到DUT芯片实现的。
2. 如何监控DUT芯片是否稳定的在工作，这个项目使用StrongBoard-40检测JTAG的TDO脚是否正常输出，用MonitorMaster监控每一路电压电流是否在正常范围内。
3. 如何准确的设置上下电顺序、阶梯上下电，这个项目使用全自动电源控制软件PowerMaster来配置电源。
Q11
元素上的L和K都代表啥意思， 然后在SEM中可以看的到二维电子气吗？
A
关于K，L，M， N 只是元素的原子核外的电子轨道，从原子核外外依次是K， L， M， N.。。。。。轨道，每个轨道的电子数目是2n*n。https://baike.baidu.com/item/edx/16780962？fr=aladdin
扫描电子显微镜能看到二维电子气，结构概念图如下：
Q12
声扫扫到的这种貌似很多杂质的图片，是设备哪项参数没调好，还样品有问题？
A
解析度的问题，或者是噪音引起的。声音很容易受周围感染，看图片用的是sonoscan机台，应调节trigger再扫。
编辑：jq
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原文标题：季丰电子IC运营工程技术知乎 – 21W47
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