手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
手机芯片是整台手机的控制中枢系统,逻辑部分的控制中心,凡是要处理的数据都要经过CPU来完成,手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高,手机中微处理器的功能越来越强大,如在微处理器中集成先进的数字信号处理器等。处理器的性能决定了整部手机的性能。
芯片和内存条一样,都是由集成电路组成的半导体,而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料进行提纯,经过高温融化,变成固体的大硅锭。然后把这些硅锭”切成片”,再往里面加入一些物质,之后在切片.上刻画晶体管电路,放进高温炉里面烤。为什么要烤呢,因为经过烤之后,那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜,完事之后还要在薄膜上铺一层感光层,为接下来最重要的光蚀"雕刻”做准备。每一层的信息层之间还要进行导电连接,做成立体结构,之后还要经过封装、切割、测试等后续工作。
因为芯片的结构都是都是极其复杂微小,因此在制造过程不能受到任何污染,对制造室的环境有着极的洁净要求,而且制造芯片的过程中也会消耗大量的电量,手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的。使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺和铜工艺。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。
文章整合自:与非网、IT专家、中华网科技
审核编辑人:鄢梦凡
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