本案例分享介绍了一家工业自动化企业如何使用DialogASIC来满足其颇具挑战性的功耗要求。
概述
我们的客户是一家领先的工业自动化公司,总部位于德国,在国际市场上开展业务,其产品包括气动和电气自动化产品,包括执行器、伺服电机、传感器和阀门等等。该客户为系统开发采购电子元件时,考虑的关键需求是精确性能、低功耗和小尺寸相结合。
针对其最新产品,他们正在开发一种灵活、去中心化、紧凑且轻质的自动化系统。新系统的尺寸更小,而且由于没有局部冷却,因此对低功耗的需求尤为突出。他们此前曾与Dialog半导体公司(瑞萨全资子公司)合作为其之前的模块化电气终端开发ASIC,他们了解定制解决方案所提供的优势。
Dialog在为工业自动化市场开发ASIC方面有着悠久的历史。这家客户通过之前和我们的开发合作经历,他们充分了解了定制芯片流程,并且知道其最新产品需要更多的功能,因此实现这一切的唯一可行解决方案是ASIC。
需求
新阀门系统的设计规格要求比之前的产品更高。将尺寸缩到比前代系统更小,就意味着没有足够的空间来包含局部冷却。因此,对系统的功耗提出了极具挑战性的要求。电子元件需要很小才能满足产品整体更小的外形尺寸。除了能满足这些要求,还需要一个在PHY设计方面有着丰富经验的供应商,因为这是去中心化系统设计的关键必要条件。
解决方案
开发的ASIC通过集中式多阀门系统中的后端总线功能执行通信。最初,在Dialog工程团队开始研究时,客户正在考虑一种不同的解决方案。然而,大家很快发现该解决方案无法满足他们的预期。此后,Dialog工程师团队完成了满足通信和功耗要求的新PHY和DSP架构的开发。最终的芯片包括以下额外功能:
3 x 250MBits/ PHY,全双工4线接口
主动降噪
16-bit μC内核内嵌式64kB e-FLASH和SRAM
效果
使用该ASIC,我们的客户实现了以下效果:
与之前的解决方案相比,功耗降低了75%(《400mW)
速度比快速以太网解决方案快2.5倍
低于10纳秒的同步时间戳
显著缩小了尺寸,使得该ASIC能在多种尺寸的模块中使用
原文标题:Dialog工业自动化ASIC案例分享
文章出处:【微信公众号:Dialog半导体公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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