手机芯片的原料是晶圆,而晶圆又是硅成分组成的,所以手机芯片主要是由硅组成的。首先把硅原料进行提纯,经过高温变成固体的大硅锭。
其次把硅锭切成片,然后加入相应的物质,然后在切片上刻画晶体管电路,为了让切片表面形成纳米级二氧化硅膜,在薄膜上面铺一层感光层,放进高温炉里烤。
每一层的信息层之间还要进行导电连接,并做成立体结构。芯片制作的完整过程包含了芯片设计、制作、封装、测试等多个环节,芯片的制作环节也十分复杂。
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