Vishay Intertechnology IHCM共模扼流圈为35A商业应用提供扁平、高抗冲击和抗振性
Vishay Intertechnology, Inc.(纽约证券交易所代码:VSH)推出了一款适用于 35 A 大电流商业应用的新型 IHCM 共模扼流圈。Vishay Custom 采用薄型表面贴装结构Magnetics IHCM-2321AA-10比笨重的基于环形的设备更坚固,同时在 +155 °C 的温度范围内提供卓越的性能。
IHCM-2321AA-10 外形小巧,尺寸和体积更小,更耐冲击和振动,而增强型磁芯设计将电流饱和扩展至高达 35 A。IHCM-2321AA-10 是可表面贴装并与自动拾取和放置组件兼容,以提高电路板布局的灵活性。
IHCM-2321AA-10 具有出色的饱和特性、低 DCR 损耗和线圈之间的 1500 VDC 介电耐压,是用于电机控制中的噪声抑制的商用级 DC/DC 转换器、EMI 滤波器和大电流滤波器的理想选择以及工业和电信应用中的其他电路。
零束科技与高通达成战略合作 携手打造全新智能车数字化体验
零束科技与高通无线通信技术(中国)有限公司今日宣布达成战略合作关系。双方将利用第4代骁龙®座舱平台为零束银河全栈3.0技术解决方案带来智能座舱体验。零束科技CEO李君与高通销售及业务拓展副总裁羡磊出席战略合作谅解备忘录(MOU)签约仪式,零束科技首席架构师孟超、高通销售总监杨安代表合作双方签约。
第4代骁龙座舱平台是目前汽车行业最全面的解决方案之一,旨在通过计算、性能、AI和安全的融合助力汽车制造商应对汽车架构的演进,满足用户对先进的数字化座舱体验的需求。零束银河全栈3.0技术解决方案将以操作系统、硬件解决方案、数字生态等三层核心架构引领“软件定义汽车”的变革潮流,为智能汽车行业、客户和用户持续创造新价值。双方将携手挖掘智能网联汽车时代的客户需求,共同探索全新一代汽车电子/电气架构智能座舱的解决方案,加速零束银河全栈3.0技术解决方案的落地。
零束科技CEO李君表示:“智能车时代,软件和硬件需要互相成就。此次零束科技与高通技术公司的合作,依托各自在软件和硬件方面的既有布局,积极探索全新一代电子架构应用解决方案,加速产业真正落地,惠及全行业。高通技术公司拥有先进的芯片技术及产品,与零束科技在智能车电子架构领域进行的创新研发高度一致,希望双方携手从芯片层打通电子架构的底层逻辑,共同助推智能汽车网联的发展。”
综合高通和Vishay官网整合
审核编辑:郭婷
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