ROHM小型表贴封装AC/DC转换器IC 高通升级产品路线图提供更多功能
ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装AC/DC转换器IC
全球知名半导体制造商罗姆面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域，开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）”
新产品采用了融入ROHM高耐压工艺技术和vwin 设计技术的控制电路（X电容*5放电功能），即使取消以往必须的既是损耗源又具有防触电功能的放电电阻，也可以满足安全标准“IEC 62368”的安全要求。此外，利用自有的低待机功耗控制技术（优化控制功率半导体的开关次数和流经隔离变压器的电流），进一步降低了应用待机时的IC功耗，系统待机功耗与普通产品相比降低了90%以上，成功地将待机功耗抑制到17mW（AC输入230V、输出功率0W时）。
新产品是将ROHM的低损耗功率半导体（Super Junction MOSFET， 简称“SJ-MOSFET”）和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装；而且还采用特别开发的控制电路，可以在取消电源输入端的放电电阻器（待机时的损耗源）的情况下也符合“IEC 62368*4”标准；同时，利用ROHM自有的低待机功耗控制技术，使待机功耗显著降低。不仅如此，最高的工作电源电压（VCC）可达60V，无需降压用的外部电源电路。与同等性能的普通产品相比，支持自动安装将有助于降低工厂的安装成本，同时还将待机功耗降低90%以上，并减少4个电源电路器件，从而有助于提高节能性和可靠性。
高通升级产品路线图，在骁龙7系、6系和4系移动平台中提供更多的功能
高通技术公司四款移动平台——骁龙™778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能，也将为OEM厂商提供更多选择以满足当前市场需求。
高通技术公司产品管理高级总监Deepu John表示：“中端智能手机预计将成为加速5G终端普及的主要驱动力，特别是在新兴市场。骁龙产品路线图中新增的四款移动平台将为OEM厂商创造绝佳机遇并提供更多选择，以持续满足客户对骁龙5G和4G移动平台日益增长的需求。”
骁龙移动平台各个层级都呈现出强劲势头。通过将骁龙8系的先进特性引入骁龙7系、6系和4系移动平台中，促进了市场对各个层级骁龙移动平台需求的持续增长。由于市场对高端智能手机的强大需求，仅过去一年，采用骁龙7系移动平台的终端款数就增长了44%（包括已经发布和正在设计中的终端款数）。针对骁龙6系移动平台，消费趋势显示中端智能手机将成为5G普及的主要驱动力，尤其是在新兴市场。此外，在不到一年的时间里，已经有超过85款基于骁龙480的终端发布或正在开发中。
综合罗姆和高通官网整合
审核编辑：郭婷
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