芯启源亮相IC设计与验证展会DVCon U.S. 2022-德赢Vwin官网网

DVCon U.S. 2022 - IC设计与验证展会近期在美国线上召开，芯启源携旗下高端EDA 产品线MimicPro系列中的MimicPro Quad、MimicPro Turbo GT Add-on Card, 以及USB IP参展。

01芯启源携MimicPro系列产品及USB IP参展

MimicPro Quad是高端EDA范畴的SoC原型和仿真系统。MimicPro系列与国际上其他原型验证和仿真系统最大的区别就是将其所有硬件、固件和软件统一在一起。在芯启源研发团队的努力下，MimicPro成为了世界首创的一体化平台，并在软硬件结合的架构上进行了充分考虑和设计，使得产品在性能和可拓展性上都达到了业界最优，并且是同类产品中唯一实现加速自动分区的解决方案。

MimicPro除了能实现原型验证功能，更大的亮点是还把用户常用的emulation软件功能进行整合，提供了极其高效和丰富的Debug模块，这是业界同类产品无法比拟的优势。此外MimicPro还加持了芯启源自主研发且获国际认证的USB IP等技术，更提升了MimicPro在同类产品中的技术成熟度和竞争力。

MimicPro Turbo GT Add-on Card是芯启源MimicPro产品线最新推出的FPGA原型验证板卡，仅需支持PCIe插槽的主机，Turbo板卡即可为工程师提供便捷的原型验证能力。此外，带有Xilinx官方认证的FMC接口MimicPro Turbo GT Add-on Card，可以为联结其核心芯片VU19P数据的稳定性保驾护航。

02仿真与原型验证的便捷化——从数据中心到桌面

展会上除了展出芯启源旗下自研的EDA产品和IP核，芯启源MimicPro市场副总裁Jeffrey还就“仿真与原型验证的便捷化——从数据中心到桌面”进行主题发言：

1.芯启源主要业务及研发力量技术背景

芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售，提供最优的芯片及IP解决方案。公司先后成功研发了USB 3.x IP、网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系统MimicPro和智能网卡等四款产品。MimicPro的核心研究力量是一支在业界深耕超过20年的技术团队。2.MimicPro系列产品相较于业界成熟产品的优势

芯启源MimicPro系列产品为了解决芯片研发时软硬件壁垒带来的研发痛点，将先进的原型验证能力和仿真能力集合到MimicPro产品中。做到了“人无我有，人有我优”的水平。并且针对不同的客户需求，芯启源目前提供从48M逻辑门到1B逻辑门的MimicPro产品供工程师选择。并且仍在研究下一代更高规格的MimicPro产品。

芯片设计与验证展会

Design and Verification Conference and Exhibition

DVCon U.S. 2022

Design and Verification Conference and Exhibition 2022 (DVCon)由Accellera Systems Initiative主办，Accellera组织的使命是开发和发布电子设计自动化(EDA)及IP的行业标准，业内专家将在DVCon展会上讨论标准的制定及用户的需求。此前DVCon U.S.已在硅谷成功举办了超过20年，是探讨电子系统和集成电路设计和验证领域中的语言应用、工具、方法论和标准建立的高技术会议。

会议重点在于探讨上述技术的实用性及其在前沿项目中的应用，通过展览与分享，鼓励与会者采用类似的技术以改进自己的设计与验证流程, 同行业者通过此次技术会议，互动交流IC设计与验证的最新趋势，了解最新的行业挑战与解决方案。DVCon举办的IC设计与验证专题展览会，展示了业界最新的EDA工具、IP核、服务解决方案，专题展会包括演示平台，互动讨论和前沿产品。

关于芯启源

芯启源创立于2015年，拥有一支在芯片领域已深耕了近30年的研发和管理团队，研发中心遍布美国硅谷、英国、南非和中国的上海、北京、南京、武汉等地。芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售，提供最优的芯片及IP解决方案。作为拥有自主知识产权的智能网卡产品和技术供应商，芯启源目前研发并量产了基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构的智能网卡，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势，是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业。

原文标题：芯启源受邀参加美国IC设计与验证顶尖会议-DVCon

文章出处：【微信公众号：芯启源】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑：汤梓红

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