芯原微电子成为中国首批加入UCIe的企业
日前，中国芯片设计的领先企业芯原股份正式宣布加入UCIe产业联盟，UCIe产业联盟是英特尔、台积电、微软、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Meta于今年三月份成立的，致力于通过规范并定义封装内Chiplet之间的相互连接来促进开放式Chiplet生态系统的形成及Chiplet在封装级别的普遍互连。
芯原作为中国大陆排名第一、国际排名前列的知名半导体供应商，具有一流的芯片设计能力，拥有数字信号、视频、显示、神经网络、图像信号、图形六大类处理器IP核，近几年一直在努力推动Chiplet技术的发展。
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商（IDM）、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
综合整理自 芯原股份官微 腾讯网 阿尔法公社 科技时报
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