芯原股份加入UCIe产业联盟 推动UCIe技术标准应用
今年3月，由日月光、AMD、ARM、谷歌 Cloud、英特尔、微软、高通、三星和台积电十家公司成立UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。该联盟是由全球科技行业巨头共同推出的一个全新的通用芯片互连标准。
该标准旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该联盟成员将共同开发和推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。
芯原股份是国内是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，日前该公司宣布正式加入UCIe产业联盟。芯原股份加入UCIe产业联盟，恰好证明了UCIe产业联盟和标准的开放性。
据了解，芯原股份是中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同推动UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，将有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
综合雷锋网和中关村在线整合
审核编辑：郭婷
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