M2芯片采用了增强的第二代5纳米制程技术
苹果WWDC 2022大会
M2芯片采用增强的第二代5纳米制程技术，并封装了超过200亿个晶体管，比M1芯片多了25%。它提供100GB/S的统一内存宽带比M1芯片带来更高性能。在M2上启用高达24GB的统一内存来处理更巨大和复杂的工作负载。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423113 -
苹果
+关注
关注
61文章
24395浏览量
198534 -
纳米
+关注
关注
2文章
696浏览量
36976
发布评论请先 登录
相关推荐
新品 | 第二代 CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装
新品第二代CoolSiC34mΩ1200VSiCMOSFETD²PAK-7L封装采用D²PAK-7L(TO-263-7)封装的第二代CoolSiCG21200VMOSFET系列以第一
AMD推出第二代Versal Premium系列
近日，AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal
苹果发布M4系列芯片,AI PC领域竞争白热化
10月30日晚，苹果公司在其官网上发布了全新的M4 Pro和M4 Max芯片，与早前发布的M4芯片一同构成了苹果个人电脑
第二代AMD Versal Prime系列自适应SoC的亮点
第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 是备受期待的 Zynq UltraScale+ MPSoC 产品线的继任产品，该产品线已广泛应用于广播与专业音视频行业的设备中。第二代
新品 | 采用第二代1200V CoolSiC™ MOSFET的集成伺服电机的驱动器
TO-263-7封装的第二代1200VCoolSiCMOSFET。采用IMBG120R040M2H作为三相逆变器板的功率开关。驱动电路采用了具有米勒钳位功能的EiceDRI
高通推出第二代骁龙4s移动平台
高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙4s移动平台，旨在让5G更普及、更可靠。这一全新平台再次展示了高通致力于用工程技术创新推动进步的承诺，引领全球从4G向
瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台 RK3576 详细介绍
ArmSoM-Sige5采用Rockchip 第二代8nm高性能AIOT处理器 RK3576，主频高达2.2GHz，6 TOPS算力NPU , 支持ufs ，双USB，双网口，全功能typec，兼容树莓派40pin
arms
发表于 03-12 13:45
三星半导体将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”！
近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
Samsung研发第二代3纳米工艺 SF3
据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一
三星启动二代3纳米制程试制，瞄准60%良率
台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。
中科驭数自研第二代DPU芯片K2获得行业认可
近日，中科驭数自研第二代DPU芯片K2在众多云生态创新应用技术产品中脱颖而出，成功入选由中国云产业联盟暨中关村云计算产业联盟发布的“2023年中国云生态创新应用
高通第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率
高通技术公司近日宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台，这一创新平台旨在为MR和VR设备带来更出色的性能和体验。第二代骁龙XR2+平台具备强大
高通推出全新第二代骁龙XR2+平台
近日，高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台，这款平台将为XR设备带来前所未有的清晰度与流畅度，为工作和娱乐提供无与伦比的沉浸式体验。
工商网监
评论