佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包每小时晶圆产能可达300片实现半导体光刻行业更高水平-德赢Vwin官网网

佳能将于2022年8月初发售KrF※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑，此次发布的“Grade10”升级包将助力该设备在300mm晶圆规格基础上，以每小时高达300片※2晶圆的加工能力实现半导体光刻行业内的更高水平※3。

随着市场对半导体器件需求的持续增长，半导体器件制造厂商也在不断寻求具备更高生产能力的半导体光刻设备。自2012年4月推出KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”以来，佳能在提升设备生产能力的过程中不断实现产品的升级与迭代，并在市场中赢得了客户群体的广泛认可和高度信赖。

新发布的“Grade10”升级包能够在300mm晶圆规格基础上，实现每小时300片晶圆的高效率生产。此外，这一升级包将于2023年在KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的200mm兼容设备上得到应用。

实现行业更高水准的生产效率

“Grade10”升级包通过加快工作台和传送系统的驱动，缩短了曝光时间和传输时间，以每小时300片晶圆的产能，实现半导体光刻行业的更高水准生产。同时，这是佳能在半导体光刻设备上首次搭载基于人工神经网络※4的工作台控制系统，减少高速驱动产生的振动，以保持高精度光刻水准。此外，通过选取套刻精度（Overlay）配件，在提升产能的同时，更可实现高达4nm※5的套刻精度。

支持现有设备的升级

对于已经在半导体器件制造厂商中投入使用的KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”※6，无需更换设备即可通过使用“Grade10”升级包进一步提高生产效率。

未来，佳能将继续带来多样化的解决方案，并提供能够有效提升生产效率的配件升级，更好地满足半导体光刻设备市场的需求。

*1 使用波长248nm，由氪（Kr）气体和氟（F）气体产生的激光的半导体光刻机。1纳米（纳米）是10亿分之一米。*2在300mm晶圆规格基础上和96次曝光条件下，每小时的晶圆曝光处理数量。

*3在支持300mm晶圆规格的KrF半导体曝光设备中；统计时间截至2022年6月12日（佳能调查显示）。

*4 模仿脑神经结构的机器学习算法之一。

*5 单机自身的套刻精度。

*6 需要应用于KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的Plus机型。

为方便读者理解，本文中佳能可指代：佳能光学设备（上海）有限公司，佳能（中国）有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等

参考信息：

< 什么是步进式扫描光刻机？>
“重复步进并多次扫描曝光”的装置称为“步进扫描光刻机”，该装置通过控制掩模台与工作台的同步运动的方式实现曝光动作。由于步进式扫描光刻机的扫描仪可以在扫描操作中覆盖曝光视角，因此其主要优点是易于通过调整镜头的有效区域来扩大数值孔径（NA, Numerical aperture），并在镜头像差较小的部分进行曝光，从而更好地抑制曝光失真，带来高精度曝光。

＜佳能半导体光刻设备＞
佳能目前拥有i线光刻机和KrF光刻机产品线，同时也在不断丰富其多元化半导体光刻设备阵容，以更好地满足市场对于更大面积像场、更小尺寸掩膜版，和更丰富的物联网功能的需求。
主要产品规格介绍 https://global.canon/en/product/indtech/semicon/

＜了解半导体光刻设备工作原理的网站＞
■佳能技术网站分享：半导体光刻设备是如何工作的？
在下方网站中我们将以通俗易懂的方式呈现半导体光刻设备技术及其工作原理：
https://global.canon/en/technology/semicon2021s.html

■佳能半导体光刻设备网站
在下方网站中，我们通过插图和视频等富有趣味的方式，对半导体光刻设备的工作原理与性能进行了介绍。此外，我们还为青少年开设了专门的页面，以轻松、愉悦的方式介绍光刻技术：
https://global.canon/en/product/indtech/semicon/50th/

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
334

文章
27286

浏览量
218079
佳能

佳能

+关注

关注
2

文章
388

浏览量
39585
半导体器件

半导体器件

+关注

关注
12

文章
750

浏览量
32038

上游设备和材料企业最新业绩公布，传递出半导体行业回暖复苏信号？

德赢Vwin官网网报道（文/李弯弯）半导体设备和材料是半导体产业链中的关键组成部分。半导体设备包括制造设备和封测设备，如用于晶圆制造环节的退火炉、

发表于 08-24 00:32 •4209次阅读

上游设备和材料企业最新业绩公布，传递出<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>行业</b>回暖复苏信号？

光刻胶成为半导体产业的关键材料

光刻胶是半导体制造等领域的一种重要材料，在整个电子元器件加工产业有着举足轻重的地位。它主要由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成。其中，感光树脂决定了光刻胶的感光度和分辨率等关键性能，增感剂有助于提高

发表于 12-19 13:57 •94次阅读

半导体行业工艺知识

写在前面本文将聚焦于半导体工艺这一关键领域。半导体工艺是半导体行业中的核心技术，它涵盖了从原材料处理到最终产品制造的整个流程。 半导体制造

发表于 12-07 09:17 •326次阅读

<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>行业</b>工艺知识

用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术介绍

本文介绍了用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术。芯片制造：光刻技术的演进过去半个多世纪，摩尔定律一直推动着半导体技术的发展，但当光刻机

发表于 11-24 11:04 •436次阅读

光刻机的工作原理和分类

，是半导体产业皇冠上的明珠。芯片的加工过程对精度要求极高，光刻机通过一系列复杂的技术手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图

发表于 11-24 09:16 •979次阅读

中国半导体的镜鉴之路

光刻机的老大，这也是个传奇，在日本利用相关优势把半导体行业做好的例子真的数不胜数，就是由传统的大型工业集团，在政府的鼓励下，进军半导体。最后一个经验。前面也有提到：日本

发表于 11-04 12:00

晶合集成迎来半导体光刻掩模版量产,推动半导体产业发展

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半导体光刻掩模版，从而成功填补了安徽省在此领域的历史空缺，进一步加强了本地区

发表于 07-24 16:00 •730次阅读

晶合集成成功生产首片半导体光刻掩模版，计划2024年Q4量产

近日，国内领先的半导体制造企业晶合集成宣布了一项重大技术突破，公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，标志着其在高端

发表于 07-23 16:48 •674次阅读

半导体产业竞速:Hyper-NA EUV光刻机挑战与机遇并存

。在这场技术竞赛中，光刻机作为半导体制造的核心设备，其重要性不言而喻，而荷兰巨头阿斯麦（ASML）无疑是这一领域的领航者。

发表于 07-03 14:46 •2412次阅读

半导体行业供需分化，晶圆代工产能激增引价格上涨

变化不仅重塑了半导体行业的市场格局，也推动了晶圆代工厂产能利用率的显著提升。根据行业观察，自今年

发表于 06-19 11:15 •278次阅读

半导体的晶圆与流片是什么意思？

半导体行业中，“晶圆”和“流片”是两个专业术语，它们代表了半导体制造过程中的两个不同概念。

发表于 05-29 18:14 •3996次阅读

光刻机的发展历程及工艺流程

光刻机经历了5代产品发展，每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。按照使用光源依次从g-line、i-line发展到KrF、ArF和EUV；按照工作原理依次从接触接近式

发表于 03-21 11:31 •6221次阅读

ASML光刻机技术的领航者，挑战与机遇并存

ASML在半导体产业中扮演着举足轻重的角色，其光刻机技术和市场地位对于全球半导体制造厂商来说都具有重要意义。

发表于 03-05 11:26 •1213次阅读

光刻胶和光刻机的区别

光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料，可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。

发表于 03-04 17:19 •4694次阅读

佳能预计到2024年出货纳米压印光刻机

来源：DIGITIMES ASIA 佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货，与ASML的EVU设备竞争市场，因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。佳能董事长兼首席执行官Hir

发表于 02-01 15:42 •962次阅读

搜索历史

佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包每小时晶圆产能可达300片实现半导体光刻行业更高水平

评论

上游设备和材料企业最新业绩公布，传递出半导体行业回暖复苏信号？

光刻胶成为半导体产业的关键材料

半导体行业工艺知识

用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术介绍

光刻机的工作原理和分类

中国半导体的镜鉴之路

晶合集成迎来半导体光刻掩模版量产,推动半导体产业发展

晶合集成成功生产首片半导体光刻掩模版，计划2024年Q4量产

半导体产业竞速:Hyper-NA EUV光刻机挑战与机遇并存

半导体行业供需分化，晶圆代工产能激增引价格上涨

半导体的晶圆与流片是什么意思？

光刻机的发展历程及工艺流程

ASML光刻机技术的领航者，挑战与机遇并存

光刻胶和光刻机的区别

佳能预计到2024年出货纳米压印光刻机

搜索历史

佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包 每小时晶圆产能可达300片 实现半导体光刻行业更高水平

评论

佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包每小时晶圆产能可达300片实现半导体光刻行业更高水平