3D X-Ray技术原理及应用领域-德赢Vwin官网网

Zeiss Xradia 620 Versa

3D X-Ray技术原理

2D X-Ray利用X射线在不同材质不同密度物品中衰减程度不同得到不同衬度的图像。但平面这种二维图像难以表征三维结构信息。

3D X-Ray通过旋转样品得到样品各个方向上的二维投影，再通过计算机技术合成得到样品三维影像，并可借由虚拟截面技术得到样品任一位置的截面图像。

3D X-Ray分析应用

可应用于半导体/材料科学/生命科学/工程地质领域。

半导体封装、MEMS、3D 封装、PCB板结构影像拍摄

封装device的失效检测(Open/Short/Crack/Metal Ion migration/Hotstop)

封装高空间分辨率(~500nm)

虚拟截面技术提供了传统SEM、FIB纵切之外一种非破坏性新选择

材料成分对比清晰可见

可区分出低原子序数元素(如锂、硅、铝)

Zeiss Xradia 620 Versa

Xradia 620 Versa是Zeiss最前沿的亚微米X射线扫描显微镜。Xradia 620 Versa结合两级放大技术与高通量X射线源技术可实现500nm的真实空间分辨率以及最小40nm的体素分辨率。

两级放大技术

通过将X射线信号先转化为光信号，再通过物镜放大的技术可得到超越传统3D X-Ray的亚微米级高分辨率图像。

高通量X射线源

蔡司 Xradia 600 系列 Versa 采用突破性的高功率(25 W)X 射线源技术，可以提供大大高出上一代产品的 X 射线通量。更高通量的X射线源将带来更快的断层扫描，更高的衬度和信噪比。

HART(高纵横比断层扫描)

Xradia 620 Versa独有的HART模式通过在扁平样品长边方向采集较少投影张数、短边方向采集较多投影张数得到更高质量图像。HART模式为扁平状的半导体封装和PCB电路板提供了更高效的解决方案。

原文标题：介绍 3D X-Ray

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