通信器件用电子陶瓷外壳生产工艺流程-德赢Vwin官网网

电子陶瓷外壳主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件等。

1、通信器件用电子陶瓷外壳

通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下：

通信器件用电子陶瓷外壳生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，墙体、墙体组件、底盘、支架、焊料（部分）、光纤管、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料，光窗、焊料（部分）在镀金后焊光窗环节投料。

2、工业激光器用电子陶瓷外壳

该产品主要是大功率激光器外壳，其产品的特点及应用领域如下：

工业激光器用电子陶瓷外壳生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，墙体、墙体组件、底盘、焊料、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料。

3、消费电子陶瓷外壳及基板

该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板，各产品的特点及应用领域如下：

消费电子陶瓷外壳及基板生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，封口环、引线、焊料等管壳零件在钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料。

4、汽车电子件

该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、车用检测模块，其产品的特点及应用领域如下：

汽车电子件生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下：聚氨酯在原料环节投料然后注塑，陶瓷粉料在粉体制备环节投料，集水杯、分析计量模组等、双工器模块、外壳、传感器、接插件、电极、温控器、铝壳、电路模块、电阻、电容、二/三极管、汽车线束等汽车电子零件在组装环节投料。

审核编辑：李倩

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

原文标题：电子陶瓷外壳生产工艺流程

文章出处：【微信号：gh_e972c3f5bf0d，微信公众号：艾邦加工展】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

通信器件用电子陶瓷外壳生产工艺流程