苹果5G芯片或研发失败！恩怨纠葛，终难摆脱对高通依赖？！
电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，天风国际分析师郭明錤表示，最新调查表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败，因此苹果2023年将继续采用高通的5G芯片。
为了摆脱对高通的依赖，苹果早在2019年就开始自研5G基带芯片，郭明錤也曾预测，苹果在2023年将能够采用自主设计的基带芯片，然而，从目前的情况来看，苹果自研5G基带芯片似乎并没有那么容易。
苹果与高通的恩怨纠葛
目前苹果已经自主研制了多种类型的芯片，然而在调制解调器芯片方面一直依赖第三方。十几年前，苹果刚推出iPhone时，采用的是德国英飞凌的基带芯片，从2011年的iPhone 4S到2015年的iPhone 6S和6S Plus，苹果的基带芯片由高通独家供应。
而到2016年，苹果iPhone 7和7 Plus中又用上了英特尔（2011年收购英飞凌基带芯片业务）的5G基带芯片，当时，AT&T和T-Mobile版iPhone搭载英特尔的芯片，Verizon和Sprint版则搭载高通的芯片，2017年其最新型号手机iPhone XS、XS Max和XR，则只使用英特尔4G芯片。
可以看到，只要有其他基带芯片可用，苹果都不大乐意使用高通的芯片，然而2019年的时候，随着安卓阵营开始转型5G手机，英特尔退出5G基带芯片研发，无奈之下，苹果从iPhone 12开始只能采用高通的5G基带芯片。不过为了减少对高通的依赖，苹果将英特尔研发团队收入麾下，开始自己研发5G基带芯片。
2019年为了能够用上高通的5G基带芯片，当年4月苹果与高通为期两年的专利使用费法律战划上句号，苹果向高通支付一笔没有披露数额的款项，两家公司还达成了一项为期六年的专利许可协议，包括为期多年的芯片供应协议。
而在此之前，苹果与高通之间的诉讼使得苹果向高通支付一笔没有披露的款项，这是怎么回事呢？高通大部分收入来自将其专利许可给数以百计的手机厂商，而且根据手机而非组件的价格收取专利使用费，高通拥有与3G、4G和5G手机相关的专利、软件等，因此，基本上所有手机厂商都需要向高通支付专利使用费，包括苹果。
而苹果认为，应该仅根据高通调制解调器芯片，而非手机整机的价格支付专利使用费，高通则认为，它的技术不仅仅局限于网络连接，还包括多媒体、成像、GPS和无数其他发明，正是它的技术使手机之所以成为手机。而且高通还指责苹果侵犯了其电源管理技术等专利。
2017年美国联邦贸易委员会（FTC）站在苹果一边，对高通提起反垄断诉讼，指控高通滥用在无线芯片领域的主导地位，收取过高的专利使用费，FTC和高通2019年1月在加利福尼亚州圣何塞的法院对簿公堂，当年3月苹果和高通的诉讼进行了庭审，陪审团裁定苹果侵犯高通三项专利，赔偿后者3100万美元经济损失。
高通5G基带芯片有多强
目前全球范围内，5G基带芯片能力较强的的厂商主要有高通、联发科、三星，其中三星的5G基带芯片主要用于自家产品中，可以对外销售的也就只有高通和联发科，近年来虽然联发科在技术和市场份额上提升很快，但相对而言，高通还是绝对的龙头。
根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示，高通以76%的份额在5G基带芯片出货量中稳居第一，联发科市场占有率为18%。目前高通已经推出多款5G基带芯片，2016年高通推出全球首款5G调制解调器骁龙X50，后来陆续推出了骁龙X55、X60、X65，今年初，高通又发布了第五代5G基带芯片骁龙X70。
高通基带能力强与其载波聚合技术有关，支持载波聚合技术的5G基带能够实现频谱效率最大化利用的目标，确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验，而且其不仅仅只是提高网络速率，同时还会保证网络的稳定性。
高通很早就开始研究载波聚合技术，骁龙X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz频段聚合，利用其载波聚合的特性，兼容更广泛的频谱组合，能够为运营商的5G部署提供最高的灵活性，充分利用各频段频谱资源。骁龙X65能够把不同制式、不连续、频段内外载波聚合在一起，形成一个更宽的频谱，从而实现更高的速率和更广的覆盖。
高通前不久推出全新一代骁龙X70调制解调器及射频系统，它是全球首款内置了AI处理器的基带芯片，在高通5G AI套件的支持下，骁龙X70不仅有着更出色的数据传输速率、更大的网络覆盖范围，同时在面对复杂度越来越高的5G应用场景时，也有着更高的可靠性。
高通骁龙X70通过跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合实现了高达6Gbps的峰值下载速度。三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合更多还是对6GHz以下中低频段的高效利用，是对5G频谱资源利用效率最大化的一种追求。
苹果研发5G芯片还需更多时间
5G基带芯片的研发并不那么容易，对于苹果来说可能还需要更多时间，据知乎用户番茄鼠介绍，苹果做5G基带芯片，全模全频段都得做，gsm、gprs、edge、tdscdma、wcdma、hspa/+、tdd-lte、fdd-lte、cdma这些制式一个不能落下，还要美洲频段、欧洲频段、中国频段。
而且这么多制式下，还包括不同的爱立信设备、诺西设备、华为设备、中兴设备，虽然大家都是按3GPP标准协议开发，但是协议上很多内容很模糊，这样理解也对，那样理解也没错，这就造成都是按3GPP标准协议，做出来的设备在细节上有很大的差异。
做商用终端要兼容各家设备，全球有100多个国家，数十个大电信运营商，设备商之间有兼容性问题，各国运营商之间也有兼容性问题，网络设备配置参数上千，不同国家运营商参数各不相同，一个新的基带芯片要商用，需要全球性典型网络的外场测试，这需要大量的财力人力。
可能对于苹果来说，财力人力的问题不是很大，然而这不可避免的要花费大量的时间。所以从目前的情况来看，苹果暂时还无法在5G基带芯片上摆脱对高通的依赖，就如郭明錤预计的，2023年高通还将为iPhone供应100%的基带芯片。
苹果也还将继续自主开发自己的5G基带芯片，不过芯片开发以及实际应用于iPhone和其他产品还需要更多时间，或许还需要两年或者三年。
为了摆脱对高通的依赖，苹果早在2019年就开始自研5G基带芯片，郭明錤也曾预测，苹果在2023年将能够采用自主设计的基带芯片，然而，从目前的情况来看，苹果自研5G基带芯片似乎并没有那么容易。
苹果与高通的恩怨纠葛
目前苹果已经自主研制了多种类型的芯片，然而在调制解调器芯片方面一直依赖第三方。十几年前，苹果刚推出iPhone时，采用的是德国英飞凌的基带芯片，从2011年的iPhone 4S到2015年的iPhone 6S和6S Plus，苹果的基带芯片由高通独家供应。
而到2016年，苹果iPhone 7和7 Plus中又用上了英特尔（2011年收购英飞凌基带芯片业务）的5G基带芯片，当时，AT&T和T-Mobile版iPhone搭载英特尔的芯片，Verizon和Sprint版则搭载高通的芯片，2017年其最新型号手机iPhone XS、XS Max和XR，则只使用英特尔4G芯片。
可以看到，只要有其他基带芯片可用，苹果都不大乐意使用高通的芯片，然而2019年的时候，随着安卓阵营开始转型5G手机，英特尔退出5G基带芯片研发，无奈之下，苹果从iPhone 12开始只能采用高通的5G基带芯片。不过为了减少对高通的依赖，苹果将英特尔研发团队收入麾下，开始自己研发5G基带芯片。
2019年为了能够用上高通的5G基带芯片，当年4月苹果与高通为期两年的专利使用费法律战划上句号，苹果向高通支付一笔没有披露数额的款项，两家公司还达成了一项为期六年的专利许可协议，包括为期多年的芯片供应协议。
而在此之前，苹果与高通之间的诉讼使得苹果向高通支付一笔没有披露的款项，这是怎么回事呢？高通大部分收入来自将其专利许可给数以百计的手机厂商，而且根据手机而非组件的价格收取专利使用费，高通拥有与3G、4G和5G手机相关的专利、软件等，因此，基本上所有手机厂商都需要向高通支付专利使用费，包括苹果。
而苹果认为，应该仅根据高通调制解调器芯片，而非手机整机的价格支付专利使用费，高通则认为，它的技术不仅仅局限于网络连接，还包括多媒体、成像、GPS和无数其他发明，正是它的技术使手机之所以成为手机。而且高通还指责苹果侵犯了其电源管理技术等专利。
2017年美国联邦贸易委员会（FTC）站在苹果一边，对高通提起反垄断诉讼，指控高通滥用在无线芯片领域的主导地位，收取过高的专利使用费，FTC和高通2019年1月在加利福尼亚州圣何塞的法院对簿公堂，当年3月苹果和高通的诉讼进行了庭审，陪审团裁定苹果侵犯高通三项专利，赔偿后者3100万美元经济损失。
高通5G基带芯片有多强
目前全球范围内，5G基带芯片能力较强的的厂商主要有高通、联发科、三星，其中三星的5G基带芯片主要用于自家产品中，可以对外销售的也就只有高通和联发科，近年来虽然联发科在技术和市场份额上提升很快，但相对而言，高通还是绝对的龙头。
根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示，高通以76%的份额在5G基带芯片出货量中稳居第一，联发科市场占有率为18%。目前高通已经推出多款5G基带芯片，2016年高通推出全球首款5G调制解调器骁龙X50，后来陆续推出了骁龙X55、X60、X65，今年初，高通又发布了第五代5G基带芯片骁龙X70。
高通基带能力强与其载波聚合技术有关，支持载波聚合技术的5G基带能够实现频谱效率最大化利用的目标，确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验，而且其不仅仅只是提高网络速率，同时还会保证网络的稳定性。
高通很早就开始研究载波聚合技术，骁龙X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz频段聚合，利用其载波聚合的特性，兼容更广泛的频谱组合，能够为运营商的5G部署提供最高的灵活性，充分利用各频段频谱资源。骁龙X65能够把不同制式、不连续、频段内外载波聚合在一起，形成一个更宽的频谱，从而实现更高的速率和更广的覆盖。
高通前不久推出全新一代骁龙X70调制解调器及射频系统，它是全球首款内置了AI处理器的基带芯片，在高通5G AI套件的支持下，骁龙X70不仅有着更出色的数据传输速率、更大的网络覆盖范围，同时在面对复杂度越来越高的5G应用场景时，也有着更高的可靠性。
高通骁龙X70通过跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合实现了高达6Gbps的峰值下载速度。三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合更多还是对6GHz以下中低频段的高效利用，是对5G频谱资源利用效率最大化的一种追求。
苹果研发5G芯片还需更多时间
5G基带芯片的研发并不那么容易，对于苹果来说可能还需要更多时间，据知乎用户番茄鼠介绍，苹果做5G基带芯片，全模全频段都得做，gsm、gprs、edge、tdscdma、wcdma、hspa/+、tdd-lte、fdd-lte、cdma这些制式一个不能落下，还要美洲频段、欧洲频段、中国频段。
而且这么多制式下，还包括不同的爱立信设备、诺西设备、华为设备、中兴设备，虽然大家都是按3GPP标准协议开发，但是协议上很多内容很模糊，这样理解也对，那样理解也没错，这就造成都是按3GPP标准协议，做出来的设备在细节上有很大的差异。
做商用终端要兼容各家设备，全球有100多个国家，数十个大电信运营商，设备商之间有兼容性问题，各国运营商之间也有兼容性问题，网络设备配置参数上千，不同国家运营商参数各不相同，一个新的基带芯片要商用，需要全球性典型网络的外场测试，这需要大量的财力人力。
可能对于苹果来说，财力人力的问题不是很大，然而这不可避免的要花费大量的时间。所以从目前的情况来看，苹果暂时还无法在5G基带芯片上摆脱对高通的依赖，就如郭明錤预计的，2023年高通还将为iPhone供应100%的基带芯片。
苹果也还将继续自主开发自己的5G基带芯片，不过芯片开发以及实际应用于iPhone和其他产品还需要更多时间，或许还需要两年或者三年。
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