在美国2020年实行的芯片限制政策之下,我国的半导体行业面临着巨大的压力,减小对美国芯片的依赖、抵抗美国的制裁,我国决定加快半导体行业的发展。
2021年初,上海市公布报告称2021年将继续加快芯片行业的发展,争取在2021年实现12nm制程工艺的量产。而在2020年,我国芯片制造龙头企业中芯国际就已经实现了12nm工艺的小规模试产。
2020年12月,中芯国际宣布试产第二代FinFET N+1芯片,该芯片的制程工艺将提升至12nm,各方面性能也有所提高,要知道在2020年初中芯国际才刚刚正式投产14nm生产线,一年内居然直接完成了从14nm向12nm迈进的举措,这样一来上海12nm工艺芯片的量产也不会是很困难的事了。
虽然美国主要是为了打压中国半导体行业才出台了多项政策,但是随着美国对芯片限制的增大,受影响的不再只有中国,就连欧洲也被卷入了这场风波。
受到美国芯片限制政策的影响,欧洲方面决定在欧洲成立一个半导体联盟来共同攻克半导体技术,据了解,欧洲的半导体联盟将在未来两到三年内投入共计1450亿欧元到半导体技术研发当中去。
综合整理自 科技在前方 虹国际 快科技
审核编辑 黄昊宇
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