联发科将一部分芯片的代工下单给Globalfoundries,工艺为22nm FD-SOI。
目前,22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三种工艺,MTK综合研判后,选择了低耗能、低漏电、低成本的FD-SOI。
芯片定位方面将是中低端产品,搭配28nm组成出货的基石。
联发科 Wi-Fi 6 平台支持 2x2 双频天线,具有更高的吞吐量性能;基于 22nm 制程,拥有更高的性能和更低的功耗;拥有更低的延迟与硬件增强功能,可提供更好的信号传输以支持超远程连接。
苹果中低端价位的TWS耳机Beats Studio Buds没有搭载苹果自研的16nm制程H1芯片,而是搭载了联发科研发的22nm制程耳机芯片。
联发科这两年的表现真的很不错,天玑系列手机芯片得到了消费者的广泛认可,并在某些品牌的加持下,成功冲击高端。联发科的电视芯片也能够与索尼、华为等品牌势均力敌,现在苹果的耳机也要搭载联发科芯片,看来真的已经崛起了。
来源:IT之家,快科技综合整理
审核编辑 :李倩
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