目前的芯片领域内只有三星踏入了3nm制程芯片,台积电也将在今年下半年实现3nm制程芯片的量产,但是全球范围内却有着多方在追逐2nm芯片,去年美国的IBM公司成功研制出了世界上第一个2nm芯片,虽然还不能进行量产,但这也表现出了IBM技术的先进。
据了解,美国和日本将联手攻克先进制程领域,将于2025年量产2nm芯片,全球芯片巨头三星和台积电同样计划在2025年实现2nm芯片的量产,除了这些半导体巨头外,还有另一方势力也在冲刺着2mn芯片的研发。
在全球半导体市场中,欧洲只占据了10%的市场份额,与亚洲、美洲等地区相差甚远,2020年12月,为了发展半导体产业,冲刺2nm芯片,欧盟共17个国家签署了一份联合声明,将共同开发下一代先进半导体技术,将在2nm芯片技术中投入1.1亿美元,并且定下了目标在2025年使用2nm制程节点,还要投资500亿欧元建立一座能够生产10nm及其以下先进制程的工厂。后来,在欧盟补贴等因素的吸引之下,Intel宣布了在欧洲投资800亿欧元建厂的计划,将建立2nm、1.8nm工厂。
在欧盟发布的《2030数字指南针(2030 Digital Compass)》中写到,截至2030年,欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的20%,攻克2nm工艺,能效至少翻10倍。
综合整理自 维科网 EDA365 半导体行业观察
审核编辑 黄昊宇
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