Intel成功取得俄亥俄州土地，已经开始建设20A工艺晶圆厂

近日，据外媒报道称，芯片设计巨头Intel位于美国俄亥俄州的晶圆厂已经开始建设，并且该项目获得了美国政府的补贴。

Intel公司于去年推出了IDM2.0战略，其中有在美国本土建设晶圆厂的计划，预计将建立两座先进工艺晶圆厂，总投资约200亿美元。不过在前段时间，由于美国520亿美元的芯片补贴法案还没通过，Intel暂时搁置了挂计划，而据媒体报道称，本月7日Intel已经买下了美国俄亥俄州的一片土地，将在这块土地上建立新的晶圆厂，并且已经获得了美国政府的补贴。

目前该厂已经开工建设，据了解，Intel的新晶圆厂将采用20A的先进制程工艺，并且预计会在2024年正式实现20A工艺的量产。20A工艺中的A代表着埃米，因此Intel的20A工艺就相当于台积电和三星的2nm工艺，在20A工艺中，Intel还透露过会采用一种全新的晶体管架构，将比现在的FinFET晶体管更加先进。

不过作为全球晶圆代工巨头的台积电和三星都表示要在2025年才会量产2nm芯片，而Intel的新晶圆厂要比他们还早一年完成2nm工艺的量产，如果Intel的计划如实进行，那么在芯片领域Intel又将占据巨大优势。

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综合整理自 PConline 快科技扣丁书屋

审核编辑 黄昊宇