季丰电子张江实验室新增FIB线路修补设备 FEI-Centrios,产能提高一倍,使季丰FA分析服务链更完整,进一步提高效率,为客户提供一站式服务。专注于芯片微加工技术,在纳米级线宽的微细加工领域发挥着重要作用。
3.2nm超高分辨率聚焦离子束镜筒,能够更精准无污染地对复杂样品进行加工,支持最小14nm工艺制程;配置高分辨率 IR 显微镜可观察(900 - 1700nm)可以进行高精度的Back-side。局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本,有效缩短研发到量产的时程,节省大量研发费用。
目前季丰有两台Centrios,可以更高效的根据客户需求完成铝制程及铜制程芯片,市场大部分铝制程及铜制程均可以修改,甚至可以加工10nm以下的线路,并且季丰CKT拥有资深的团队。
图1 设备图片
FIB设备的应用:
图 2 同层和不同层金属线的切割和连接
图 3 通过十字Pad或方块Pad引出金属线信号进行电性测试
图4 22nm的金属线的切割和连接
图5 40nm Backside-FIB切割
图6 IR定位
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原文标题:新增设备-FIB-CKT线路修补设备 FEI-Centrios
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