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瑞能新一代碳化硅MOSFET产品实现更快的充电速度

瑞能半导体 来源:瑞能半导体 作者:瑞能半导体 2022-08-23 14:09 次阅读

2022年9月6日-7日,瑞能半导体首席执行官Markus Mosen先生将出席第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。此番,Markus Mosen受邀出席在上海盛大举办的CISES,并将作为演讲者分享行业讯息。

作为一个半导体制造商和设备制造商聚集的平台,CISES专注于高层管理,邀请行业领袖出席,并分享在迅速创新和变化的行业中推动技术进步的见地。CISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会,增强半导体制造业,促进中国半导体产业的发展。

峰会前瞻

新碳化硅MOSFET

正在打造更加绿色的未来

现如今,新能源汽车正逐渐走进大众的生活当中,推动世界范围内的节能减排,缓解日益严重的温室效应。

新一代碳化硅MOSFET产品采用了更多创新结构和领先工艺,从而实现更好的比导通电阻,这些功率器件正在帮助电动汽车达到更高的续航里程,实现更快的充电速度,并且进一步降低车身重量。

Markus Mosen认为,随着推出越来越快地采用基于碳化硅的解决方案,绿色未来会近在眼前。

审核编辑:彭静
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原文标题:【活动预告】瑞能CEO Markus Mosen先生将出席中国国际半导体高管峰会

文章出处:【微信号:weensemi,微信公众号:瑞能半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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