加大技术创新研发，耐科装备IPO上市助力中国半导体行业发展
全球封装设备市场竞争格局行业高度集中，呈寡头垄断格局，据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）在这样不利的环境下，迎难而上，始终坚持“打造国产化封装装备品牌，助力中国半导体行业发展”的初心，通过加大技术创新研发，加强人才培养，以“新技术、高品质、快交付、优服务”的封装设备赢得客户的信赖与长期合作。
据耐科装备IPO上市招股书披露，公司主要研发、生产及销售应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。
其中，耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。
据了解，耐科装备以塑料挤出成型智能制造装备发展壮大，2016年，在国家大力发展半导体产业的背景下，利用已掌握的技术进行再开发，成功切入半导体封装设备领域，成功研制出半导体封装设备及模具，且相关产品获得通富微电、华天科技、长电科技、无锡强茂电子等全球前十半导体封测企业的认可，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。
纵观耐科装备的发展历程，公司能够在半导体封装设备领域取得亮眼的成绩，其基本逻辑便在于对人才培养及对技术研发创新的注重。
自成立以来，耐科装备便始终重视员工的发展和培养，公司核心高管团队均具有多年行业从业经验，此外还凝聚了多专业、多学科的大批人才，大部分一线生产人员具有多年的行业从业经验，能够很好的利用自身的行业经验将公司在工艺技术方面的优势直接运用至产品生产加工中。耐科装备高素质且长期稳定的管理团队、核心技术人员以及一线生产人员为公司参与市场竞争和快速健康发展提供了强有力的人力保障。
除了注重人才的培养，耐科装备还注重持续的研发投入。据耐科装备IPO上市招股书披露，2019年至2021年，公司投入的研发费用分别为1,084.13万元、1,177.90万元及1,521.79万元，呈现稳步增长的态势。
在完善的人才队伍及持续不断的研发投入支撑下，耐科装备已形成批量用于生产的众多专利技术，以及数据库、修正参数模型、精密机械设计与制造技术等众多非专利技术，为公司产品保持技术优势、持续进行技术升级提供了有力支持，而这也是耐科装备半导体封装设备及模具受到市场认可的重要原因。
有分析指出，在我国持续推进半导体产业链国产化的大背景下，耐科装备以加强人才培养、加大研发投入为抓手持续发力半导体封装设备领域，将能助力我国半导体行业的发展，为我国半导体封装设备的国产化替代持续贡献力量。
审核编辑 黄昊宇
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