多个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时,例如A板子有电源或信号送到B板子,一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。
所以,在各个不管是电源或信号相互连接的接口处,分配给地层的管脚数不能太少,以降低阻抗,这样可以降低地层上的噪声。另外,也可以分析整个电流环路,尤其是电流较大的部分。调整地层或地线的接法,来控制电流的走法(例如,在某处制造低阻抗,让大部分的电流从这个地方走),降低对其它较敏感信号的影响。
现在高速数字电路的应用有通信网路和计算器等相关领域。在通信网路方面,PCB板的工作频率已达GHz上下,叠层数就我所知有到40层之多。计算器相关应用也因为芯片的进步,无论是一般的PC或服务器(Server),板子上的最高工作频率也已经达到400MHz(如Rambus)以上。
因应这高速高密度走线需求,盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。
审核编辑 黄昊宇
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