蔚小理自研芯片最新进展，自动驾驶芯片其实并不难做？
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）车企造芯早已不是什么新鲜事，除了像比亚迪这样早在半导体领域布局多年的车企之外，其他传统车企在过去几年的缺芯潮中，也纷纷按捺不住，开始各种投资、或是自研汽车芯片。
不过对于新势力而言，他们自研的目标更多倾向于自动驾驶芯片，比如在2020年就传出，蔚来和小鹏正在组建自动驾驶芯片团队。而大华参与投资的零跑汽车，双方合作研发的凌芯01自动驾驶芯片已经在零跑C11车型上大批量实装，这也是国内首家采用自研自动驾驶芯片的新势力车企。
当然，零跑在一定程度上是可以借助大华本身在AI芯片领域的技术，但对于蔚来、小鹏而言，就需要从零开始组建芯片研发团队了。此前的消息是，蔚来汽车在2020年成立了Smart Hardware硬件团队，宣布开始自研自动驾驶芯片；小鹏汽车在2021年4月也传出在中美两地同时开启了自动驾驶芯片项目，团队规模10人左右，有望在2021年底年底或2022年初流片，但目前看来可能进展不如预期。
而最近蔚小理三家的自研芯片计划有了新进展。据晚点LatePost消息称，蔚来已经组建了近300人的芯片团队，研发包括自动驾驶芯片和激光雷达芯片；小鹏的芯片团队目前已经有近200人，目标是开发对标特斯拉FSD的大算力自动驾驶芯片；理想则是计划从功率半导体入手，目前还处于早期调研阶段。
显然，蔚来在芯片研发上的投入是目前这三家造车新势力里最大的。据了解，除了自动驾驶芯片外，另一款激光雷达芯片是蔚来与其激光雷达供应商图达通合作开发。激光雷达中包括有激光器、探测器、数据处理等部分，其中在数据处理部分有高精度的ADC、高速运放TIA、主控FPGA等核心部件。
不过随着激光雷达对性能及整体系统需求的提升，集成度更高的SoC可能会替代FPGA，在未来激光雷达上受到广泛应用，比如集成了光电探测器、前端电路、波形数字化、波形算法处理、激光脉冲控制等功能模块的SoC。
此前从禾赛科技的招股书中可以发现，禾赛目前已经在着手于自研激光雷达SoC，同时英特尔也与子公司Mobileye合作开发硅光激光雷达SoC。所以蔚来与图达通合作研发的激光雷达芯片大概会是其中的SoC，这种合作将进一步加深蔚来与图达通激光雷达的技术互通。
而自动驾驶芯片方面，除了较为低调的凌芯01之外，特斯拉的FSD芯片无疑是目前最成功的车企自研自动驾驶芯片。有意思的是，去年蔚来CEO李斌曾表示，“自研自动驾驶芯片并不难，比手机芯片容易”。同时小鹏的自动驾驶芯片对标对象也是特斯拉FSD，那么自动驾驶芯片自研真的这么容易吗？
从特斯拉FSD芯片的架构上看，其中的CPU、GPU、I/O等都采用了市面上的IP，特斯拉自研的部分主要是在NPU上。特斯拉自动驾驶芯片负责人Pete Bannon也曾表示，他们的芯片只供自用，这很大程度上降低了芯片需求复杂性，所以开发难度相对较小。
虽然对于自动驾驶的算法迭代而言，需要芯片提供足够的通用性，以适应多次算法迭代。但如果车企亲自下场造芯，其实可以更好地根据自身需求来设计，比如将无关的通用性接口和单元取消，简化设计，同时更好地实现软件适配，提高芯片算力利用率。
要说最难的地方，确实不是在于设计上，而是车企对于自动驾驶芯片的需求量并不会太大，代工成本可能会较高。因此在自研自动驾驶芯片的路径上，车企很可能都会选择与其他芯片厂商合作，未来需求量到达一定程度后，成本必然会相比市面上通用的自动驾驶芯片要低，更重要的是为自己的产品提供了差异化的竞争力。
不过对于新势力而言，他们自研的目标更多倾向于自动驾驶芯片，比如在2020年就传出，蔚来和小鹏正在组建自动驾驶芯片团队。而大华参与投资的零跑汽车，双方合作研发的凌芯01自动驾驶芯片已经在零跑C11车型上大批量实装，这也是国内首家采用自研自动驾驶芯片的新势力车企。
当然，零跑在一定程度上是可以借助大华本身在AI芯片领域的技术，但对于蔚来、小鹏而言，就需要从零开始组建芯片研发团队了。此前的消息是，蔚来汽车在2020年成立了Smart Hardware硬件团队，宣布开始自研自动驾驶芯片；小鹏汽车在2021年4月也传出在中美两地同时开启了自动驾驶芯片项目，团队规模10人左右，有望在2021年底年底或2022年初流片，但目前看来可能进展不如预期。
而最近蔚小理三家的自研芯片计划有了新进展。据晚点LatePost消息称，蔚来已经组建了近300人的芯片团队，研发包括自动驾驶芯片和激光雷达芯片；小鹏的芯片团队目前已经有近200人，目标是开发对标特斯拉FSD的大算力自动驾驶芯片；理想则是计划从功率半导体入手，目前还处于早期调研阶段。
显然，蔚来在芯片研发上的投入是目前这三家造车新势力里最大的。据了解，除了自动驾驶芯片外，另一款激光雷达芯片是蔚来与其激光雷达供应商图达通合作开发。激光雷达中包括有激光器、探测器、数据处理等部分，其中在数据处理部分有高精度的ADC、高速运放TIA、主控FPGA等核心部件。
不过随着激光雷达对性能及整体系统需求的提升，集成度更高的SoC可能会替代FPGA，在未来激光雷达上受到广泛应用，比如集成了光电探测器、前端电路、波形数字化、波形算法处理、激光脉冲控制等功能模块的SoC。
此前从禾赛科技的招股书中可以发现，禾赛目前已经在着手于自研激光雷达SoC，同时英特尔也与子公司Mobileye合作开发硅光激光雷达SoC。所以蔚来与图达通合作研发的激光雷达芯片大概会是其中的SoC，这种合作将进一步加深蔚来与图达通激光雷达的技术互通。
而自动驾驶芯片方面，除了较为低调的凌芯01之外，特斯拉的FSD芯片无疑是目前最成功的车企自研自动驾驶芯片。有意思的是，去年蔚来CEO李斌曾表示，“自研自动驾驶芯片并不难，比手机芯片容易”。同时小鹏的自动驾驶芯片对标对象也是特斯拉FSD，那么自动驾驶芯片自研真的这么容易吗？
从特斯拉FSD芯片的架构上看，其中的CPU、GPU、I/O等都采用了市面上的IP，特斯拉自研的部分主要是在NPU上。特斯拉自动驾驶芯片负责人Pete Bannon也曾表示，他们的芯片只供自用，这很大程度上降低了芯片需求复杂性，所以开发难度相对较小。
虽然对于自动驾驶的算法迭代而言，需要芯片提供足够的通用性，以适应多次算法迭代。但如果车企亲自下场造芯，其实可以更好地根据自身需求来设计，比如将无关的通用性接口和单元取消，简化设计，同时更好地实现软件适配，提高芯片算力利用率。
要说最难的地方，确实不是在于设计上，而是车企对于自动驾驶芯片的需求量并不会太大，代工成本可能会较高。因此在自研自动驾驶芯片的路径上，车企很可能都会选择与其他芯片厂商合作，未来需求量到达一定程度后，成本必然会相比市面上通用的自动驾驶芯片要低，更重要的是为自己的产品提供了差异化的竞争力。
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