自20世纪60年代起,激光激光技术完成了飞跃式发展,激光锡球焊接机应用已普遍,涉及各个工业领域,形成了十几种应用工艺,因其可实现局部加热,元件不易产生热效应,重复操作稳定性佳,加工灵活性好,易实现多工位装置自动化等,在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊接的特性,本文旨在FPC软板焊接工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。
FPC软板是一种单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
FPC软板的发展特点
电子产品的轻薄短小可挠曲是一直的发展趋势,FPC是近几年来发展快的PCB品种,智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能靠FPC、HDI、IC载板才能实现,而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了的疑问,激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实的加工保障。
FPC软板的焊接工艺
传统的FPC软板焊接工艺采用热压制程,两片FPC软板上均电镀有焊锡材料,经过两片材料的对组后,经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程,如图所示,F整个分段式过程分别为:T1升温、T2预热、T3升温、T4保温、T5降温五个阶段。随着可持续发展的推进,环保概念日益重视,焊接无铅化的推行将成为大势所趋,但是在无铅化推行的同时也带来了焊接课题,使用传统的热压焊接方式,容易出现空焊与溢锡等问题。激光锡焊的局部加热方式可解决这些问题,激光锡焊采用无接触焊接方式,能够把热量聚焦到小的点并定位到指定部位进行焊接。
诺森特脉冲热压焊接机
激光锡球喷射焊接机技术优势
焊接效率高:分球焊接同步进行,锡球焊接效率可达5psc/s
焊接精度高:适用高精度焊接精度±25μm,最小间隙100μm
焊接合格率高:焊接良率高,对于喷锡、金、银表面焊盘的焊接,良率可达98%以上
灵活性高:重复定位精度±7μm
低热效率:激光可以在极短时间内融化锡球,极大地降低了热影响,保证受热区域可控
非接触式:喷锡球焊接为非接触焊接工艺,杜绝物理压力对焊接组件的损伤,焊接部分无残留,免清洗。稳定的锡球大小可以确保焊点大小的一致性。
超小焊盘和间距:焊接锡球尺寸可以降低到直径50μm
柔性使用模式:一台设备可以快速实现多种锡球直径的焊接,同时模块化的组成结构,能够满足客户Lnline&ffline的不同需求
审核编辑 黄昊宇
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