英特尔、三星、索尼，为何大厂都在用DSO.ai做芯片设计？
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
新思科技
+关注
关注
5文章
796浏览量
50334
原文标题：英特尔、三星、索尼，为何大厂都在用DSO.ai做芯片设计？
文章出处：【微信号：Synopsys_CN，微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体三巨头格局生变：英特尔与三星面临挑战，台积电独领风骚
近期，半导体行业的形势发生了显著变化，英特尔和三星这两大行业巨头面临重重挑战，而台积电与NVIDIA的强强联手则在这一格局中脱颖而出。随着英特尔CEO的突然下台及三星半导体业务的动能不
消息称英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”，挑战台积电
·基辛格与三星董事长李在镕会面，商讨代工领域的全面合作。三星和英特尔的代工业务都遇到了困难。韩国一些业内人士认为，三星应该考虑剥离代工业务。对此，李在镕曾表示，他不打算将代工和逻辑
英特尔计划与三星组建代工联盟,意在制衡台积电
近期，韩国媒体Maeil Business Newspaper透露了一则重磅消息：英特尔主动接触三星电子，意在携手打造“代工联盟”，共同挑战当前代工市场的霸主台积电。此消息一出，立即引起了业界的广泛
英特尔错失索尼PS6芯片大单，AMD胜出
在索尼即将推出的PlayStation 6（PS6）芯片设计与制造竞标中，英特尔遗憾落败于AMD，错失了一项价值高达300亿美元的重大合同。据知情人士透露，这场激烈的竞争最终定格在英特尔
IBM Cloud将部署英特尔Gaudi 3 AI芯片
近日，科技巨头IBM与英特尔宣布了一项重大合作计划，双方将共同在IBM Cloud平台上部署英特尔最新的Gaudi 3 AI芯片，预计该服务将于2025年初正式上线。此次合作标志着两家
软银与英特尔AI芯片合作计划告吹
近日，科技界传来消息，软银集团与英特尔公司关于共同开发人工智能（AI）芯片的合作计划以失败告终。据悉，双方曾计划携手生产AI芯片，以挑战英伟
三星显示携手英特尔、高通以扩大OLED面板
8月15日，据国际媒体报道，三星显示公司首席执行官崔周善在近期透露了公司的发展战略，强调将深化与英特尔、高通等全球科技领袖的合作关系，旨在显著扩大其在IT设备领域OLED面板的产品线。
英特尔CEO誓言夺回芯片领导地位
英特尔CEO帕特·基辛格近日在采访中坚定表示，公司的首要任务是夺回芯片领域的领导地位。近年来，随着台积电和三星电子的崛起，英特尔在全球芯片市
今日看点丨ASML今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NA EUV；理想 L9 出事故司机质疑 LCC，产品经理回应
1. ASML 今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NA EUV 根据报道，芯片制造设备商ASML今年将向台积电、英特尔、三星交付
发表于 06-06 11:09
•880次阅读
英特尔CEO：AI时代英特尔动力不减
英特尔CEO帕特·基辛格坚信，在AI技术的飞速发展之下，英特尔的处理器仍能保持其核心地位。基辛格公开表示，摩尔定律仍然有效，而英特尔在处理器和芯片
英特尔首推面向AI时代的系统级代工—英特尔代工
英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。
微软推出DirectML 1.13.1和ONNX Runtime 1.17预览版，支持英特尔
据称，有了这项技术革新的推动力，微软与英特尔紧密协作，更深入地与三星展开深度对话，共同致力于提高使用 DirectML 的AI相关应用程序的处理效率。
英特尔推出汽车版AI芯片，与高通、英伟达展开竞争
在2024年的国际消费电子展（CES）上，英特尔正式发布了一款专为汽车领域设计的人工智能（AI）芯片。这一创新产品标志着英特尔正式进军车载AI
工商网监
评论