焦点芯闻丨日本8个大企业抱团成立芯片公司，政府将向该公司提供 700 亿日元补贴
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1、日本8个大企业抱团成立芯片公司，政府将向该公司提供 700 亿日元补贴
日本经济产业大臣西村康稔 11 月11 日宣布启动“后 5G 信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。
产业动态
2、富士康计划两年内将印度工厂人数增加三倍
知情人士透露，因在中国面临生产中断问题而进行生产调整，苹果供应商富士康计划在两年内将其印度iPhone工厂的员工人数翻两番。富士康郑州厂区因疫情原因引发的员工返乡时间引发关注。苹果近日降低了对高端 iPhone 14机型出货量的预测，从而抑制了其在年终假期旺季的销售前景。
消息人士称，疫情可能导致11月份iPhone出货量减少30%。知情人士称，总部位于中国台湾的富士康现在计划在未来两年内增加53,000名工人，从而将其印度南部工厂的员工人数增加到70,000人。
3、蔚来李斌：明年上半年推 5 款新车，希望即将发布的大众品牌单月销量能达到 5 万辆
蔚来11月10日公布了最新的第三季度财报。财报显示，蔚来第三季度总营收为 130.021 亿元（约合 18.278 亿美元），与 2021 年第三季度相比增长 32.6%，与 2022 年第二季度相比增长 26.3%。蔚来汽车创始人、董事长李斌在电话会上表示，蔚来明年上半年将推出五款全新车型，至明年 6 月，将会有 8 款车型在售。
李斌此前表示，蔚来将在 2024 年交付新品牌旗下车型，主打 20-30 万元，新车基于 NT3.0 平台打造，支持换电及高压快充，但电池体系可能和现有蔚来车型不通用。
行业数据
4、苹果 iPhone 14 / Pro 系列热销，台湾地区 19 大科技厂 10 月营收同比增长超 20%
据外媒报道，台湾地区 19 家名列 Asia300 榜单的科技企业，10 月整体营收达 15919 亿新台币（约 3629.53 亿元人民币），同比增长 20.6%，成绩亮眼，主要与苹果 iPhone 相关业务有关。
在 19 家台湾地区科技厂中，独家代工苹果 A16 芯片的台积电 10 月营收报 2102 亿新台币（约479.26 亿元人民币），同比增长 56.3%。负责苹果iPhone 全球生产约 7 成比例的鸿海，10 月营收报 7765 亿新台币（约 1770.42 亿元人民币），同比增长 41%，环比减少 5.6%。代工生产苹果 MacBook 的全球笔电代工龙头广达 10 月营收报 1087 亿新台币（约 247.84 亿元人民币），同比增长 8.1%。
5、受美国新规影响 东京电子今年在华营收将减少1250亿日元
全球第三大半导体设备厂商日本东京电子（TEL）于昨（10）日发布新闻稿宣布，受经济形势以及美国对华出口管制新规影响，将今年度的业绩目标全面下调，这也是东京电子自2018年度以来4年来首次下修财测目标。
东京电子表示，因全球经济放缓、地缘政治风险，导致半导体厂商的设备投资出现暂缓/抑制倾向，造成营收预估将低于原先的预期，因此全面下修今年业绩目标：今年度（2022年4月-2023年3月）合并营收目标自原先预估的2.35万亿日元（约合人民币1186.6亿元）下修2500亿日元（约合人民币126.2亿元）至2.1万亿日元（约合人民币1060.3亿元），下修幅度为10.6%。此外，合并营业利润目标下修幅度约23.7%，合并净利润目标下修幅度也达23.5%。
6、中芯国际：第三季度营收 19.1 亿美元，同比增长 34.7%
11月10日晚间，中芯国际在港交所发布公告，披露了截至 2022 年 9 月 30 日止三个月未经审核业绩。财报显示，中芯国际第三季度营收 19.07 亿美元（约 138.26 亿元人民币），同比增长 34.7%，环比增长 0.2%，预估为19.3 亿美元；净利润 4.708 亿美元（约 34.13 亿元人民币），预估 4.897 亿美元。
此外，中芯国际 2022 年第三季毛利为 7.42 亿美元（约 53.8 亿元人民币），同比增长 58.6%。2022 年第三季毛利率为38.9%。
7、联发科10 月营收 333.84 亿新台币：同比减少 10.77%，创 2021 年 3 月以来新低
据外媒报道，手机芯片大厂联发科披露了 2022 年 10 月财务数据。数据显示，联发科 10 月营收 333.84 亿新台币（约 76.12 亿元人民币），失守 400 亿大关，为 2021 年 3 月以来新低点，环比减少 40.99%、同比减少 10.77%。
此外，联发科今年前 10 月累计营收4739.86 亿新台币（约 1080.69 亿元人民币），同比增长 17.86%。联发科表示，渠道及客户库存较前一季度减少，但多数客户下单仍保守，预期客户调整库存力度将在本季度达到顶峰。
新品技术
8、联发科推出 Kompanio 520/528 芯片，主打入门级 Chromebook 市场
联发科11月11日推出了两款新的入门级 Kompanio 芯片 520 和528，这两款新品将搭载于 2023 年上半年的入门级Chromebook 中。据称，这两款芯片将为入门级 Chromebook 带来更强的性能和续航。它旨在让消费者在笔记本电脑上无缝浏览、云游戏、流式传输以及使用 Google Play 应用程序，而无需担心电池续航。
这两款芯片还带来了众多新特性，例如支持 32MP 拍摄，而且还得到了联发科硬件图像引擎的加持，以及更好的低光拍摄效果，同时支持 VP9 解码和 H.265 编码，在这一方面可带来 2 倍的性能提升。此外，还有超低功耗的 HiFi-5 DSP 来处理音频数据。这些芯片还能支持双屏显示，支持 60Hz FHD (1920 x 1080) 外接显示器。联发科表示，用户还可以根据自己的喜好连接到投影仪或智能电视。
9、江苏润石发布第二批车规级芯片
江苏润石科技再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。包含运算放大器、比较器、电平转换器及逻辑芯片4大类共11个型号；全部在第三方权威实验室通过了环境应力加速验证、寿命加速vwin 验证、封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列AEC-Q100 Grade1 标准车规级认证测试。至此，润石车规级产品库已经有16颗，为国产原厂同类型产品中车规级产品数量之最。
此次通过车规认证的型号包含：
运算放大器：RS8557XF-Q1、RS8452XK-Q1、RS8454XP-Q1
比较器：LM2901XQ-Q1、LM2903XK-Q1
电平转换：RS4T245XTQW16-Q1、RS1T45XC6-Q1、RS2T45VS8-Q1
逻辑芯片：RS1G14XC5-Q1、RS1G17XC5-Q1、RS1G32XF5-Q1
其中特别指出的是，RS4T245XTQW16-Q1为DHVQFN16 SWF（side wettable flank可润湿侧翼的QFN封装）设计，为国内原厂首例通过车规级认证的产品。
投融资
10、禾多科技完成C2轮融资，系全栈自动驾驶科技公司
禾多科技宣布已完成C2轮融资，由广汽资本领投，智都投资、混沌投资跟投，所获资金将继续用于高级别自动驾驶技术创新研发、规模化量产等领域。
禾多科技成立于2017年，是一家全栈自动驾驶科技公司，专注于利用前沿人工智能技术和汽车工程技术，推动由中国本地数据驱动的自动驾驶方案大规模量产落地。
11、SiC外延材料供应商，中科汇珠或完成新一轮融资
东莞市中科汇珠半导体有限公司获得国投创合投资，加速产品研发及产能扩张。中科汇珠成立于2020年，源自松山湖材料实验室SiC及相关材料团队，是一家集SiC外延材料研发、生产及销售于一体的高科技企业。
其核心团队由中国科学院物理研究所陈小龙研究员领衔，管理层主要毕业于中科院物理研究所及中科院半导体研究所，拥有丰富的SiC外延材料研发与生产经验，研发能力国内领先。
12、高端芯片设计企业尊湃通讯完成PreA+轮融资
尊湃通讯科技（南京）有限公司完成Pre-A+轮融资，投资方包括湖杉资本、天际资本。尊湃通讯本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。
尊湃通讯成立于2021年，是一家以高端芯片设计为主的高科技公司，致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发Wi-Fi 6 AP量产芯片及完整解决方案。
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